2020全年业绩实现高增长，维持“买入”评级

　　公司2020年实现营收83.8亿元，同比+3.4%；归母净利润7.0亿元，同比+144.7%；扣非归母净利润5.3亿元，同比+250.8%。其中，2020Q4实现营收24.6亿元，同比+23.4%，环比+11.9%；归母净利润2.5亿元，同比+113.4%，环比+41.0%；扣非归母净利润1.6亿元，同比+129.3%，环比-4.6%。公司将每10股派发现金红利0.22元，共派发0.60亿元。目前半导体行业景气度维持高位，公司产能供不应求，积极扩产，我们上调2021-2022年盈利预测并新增2023年业绩预测，归母净利润为11.22（+0.86）/14.19（+1.74）/16.51亿元，EPS为0.41（+0.03）/0.52（+0.07）/0.60元，当前股价对应PE为28.4/22.5/19.3倍，维持“买入”评级。

　　封测行业持续高景气度，华天科技规模效应明显

　　根据中国半导体行业协会的数据，2020年中国集成电路产业市场规模为8848亿元，同比+17%，其中，封装测试业市场规模为2509.5亿元，同比+6.8%。5G通信、物联网、汽车电子、无人驾驶等应用市场将推动对集成电路先进封装技术和产品的需求将不断增加，国内各大封测厂商订单充裕，涨价效应明显。华天科技订单持续饱满，2020年新开发客户108家，规模效应带来成本下降，涨价叠加稼动率提升进一步提升利润率水平，昆山子公司、Unisem扭亏为盈。

　　公司多项技术获得突破，积极扩产，增长潜力充足

　　公司多项技术突破，晶圆级12寸3:1TSV直孔工艺、8寸2:1TSV直孔工艺通过可靠性认证、5G手机射频高速SiP封装产品已量产等。先进封测产能持续扩张，华天南京2020年7月投产，产能爬坡顺利，存储器、滤波器、MEMS等封装产品已向客户批量供货。华天昆山2021年1月投产，实现了车用晶圆级高端封装技术的国产化替代。2021Q1公司拟定增51亿元加码先进封装，据公司公告，预计扩产后MCM（MCP）、SiP、FC、BGA/LGA等非晶圆类封装产能将增加52亿只/年，晶圆级封装产能增加48万片/年，达产后将年新增产值30.5亿元、税后利润达3.2亿元，高景气下公司增长潜力充足。

　　风险提示：产能扩张不及预期、下游需求不及预期、新冠疫情加剧风险。