事件：公司发布2020年度报告，全年实现营业收入107.69亿元，同比增长30.27%；实现归母净利润3.38亿元（预告值3.2-4.2亿元），同比增长1668.04%；实现扣非归母净利润2.07亿元（预告值1.89-2.89亿元），同比增长258.86%。其中Q4单季度营收和归母净利润分别为33.49亿元、0.77亿元，同比增长51.40%、64.87%，环比增长21.78%、-44.57%。

　　下游需求旺盛，盈利能力提升：2020年集成电路下游需求旺盛，公司订单饱满，尤其是第四季度，公司产能供不应求，产销两旺。在此情景下，公司2020年收入和利润均实现大幅增长，盈利能力明显提高。2020年公司毛利率为15.47%，相比2019年提升1.8个百分点；归母净利率为3.14%，相比2019年提升2.91个百分点。Q4单季度归母净利率为2.29%，环比下降3.18个百分点，主要是管理费率、研发费率环比分别增加0.82、1.98个百分点。

　　持续受益AMD市占率提升，通富超威经营业绩创新高：AMD利用制程优势持续扩大市场占有率，订单需求增长强劲，2020年公司立足7nm，进阶5nm，全力支持AMD的高速发展。通富超威苏州2020年实现的收入、净利润分别为31.04亿元、2.52亿元，同比增长37.98%、104.12%，净利率为8.10%，提升2.62个百分点；通富超威槟城2020年实现的收入、净利润分别为28.51亿元、1.24亿元，同比增长37.08%、206.27%，净利率为4.35%，提升2.4个百分点。通富超威苏州、通富超威槟城均取得了并购后的最佳经营业绩。

　　新业务进展顺利，发力国产替代：2020年公司前期布局的各项新业务进展顺利，存储器产品封测和显示驱动芯片封测均已实现量产，这两块业务均有巨大的国产替代空间，今后有望成为公司新的增长点。存储领域，公司在先进封装未来发展技术关键节点与客户深入合作，合肥工厂快速进入量产并实现营收和盈利的突破；显示驱动领域，公司完成OLED/无边框面板所需COP工艺开发，是首家实现金凸块封测量产的国内封测企业。2020年公司苏通工厂二期工程项目、合肥工厂二层DRAM项目、厦门工厂一期厂房投入使用，新投入使用厂房建筑面积达11.6万平米，2万余平米的崇川工厂车载品智能封装测试中心厂房完成土建工程正在净化安装中，这些新增产能的释放有助于公司满足下游客户不断增长的需求。

　　投资建议：我们预计公司2021年至2023年的归母净利润分别为5.04、7.13、9.48亿元，同比增长49%、41%、33%，对应2021年3月30日20.00元股价的PE分别为52.7、37.3、28.0倍，维持买入-B建议。

　　风险提示：中美贸易关系紧张；新产能扩建进程不及预期；大客户需求不及预期。