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年报业绩符合预期,封测龙头持续受益高景气
内容摘要
  下游需求爆发带来封测行业高景气,中短期供应紧张有望持续。从2020年下半年起,新能源车、5G基站等下游领域对芯片的需求超预期爆发,作为芯片生产主要环节之一的封测行业出现供不应求,产能吃紧。虽然部分厂商已有扩产规划,但综合考虑封测扩产周期、制造环节扩张节奏和下游需求爆发等因素的影响,我们认为封测行业高景气及产能紧张的情况具备高持续性。

  摩尔定律进程放缓,长期来看封装将是提升芯片性能的重要路径。目前芯片制造工艺已经逐步迫近物理极限,在难以进一步提高晶体管密度的情况下,通过先进封装的方式提升互联密度和信号传输速率将成为芯片未来重要的发展方向,积极布局先进封测的华天科技将迎来长期发展的良机。

  公司盈利能力行业领先,龙头地位稳固。在景气上行周期中公司订单饱满,产能利用率始终维持在高位。公司传统封装实力雄厚,高产能利用率显著摊薄成本,带来了行业领先的盈利能力和市场竞争力,进一步巩固了公司的龙头地位,竞争格局有望进一步优化。公司作为龙头的高市场认可度,叠加半导体国产替代的浪潮,让公司可以充分享受行业高景气度的红利,未来高增长可期。

  公司盈利预测及投资评级:我们预计公司2021-2023年营业收入分别为108.59亿元、132.22亿元和158.33亿元,归母净利润分别为9.91亿元、12.70亿元和15.84亿元,对应PE分别为35倍、28倍和22倍。我们认为公司将持续具备行业中较高的盈利能力,充分受益于行业的高景气度,维持“强烈推荐”评级。

  风险提示:新冠疫情影响公司正常经营的风险,原材料价格超预期上涨导致成本上升的风险,新技术和新产品研发失败的风险等。