业绩简评

　　通富微电4月8日晚公布一季度业绩预告，预计实现归母净利润14000-16000万元，去年同期亏损1173万元；一季度营收较去年同期增长50%。

　　经营分析

　　今年一季度延续去年四季度封测产能偏紧局面：由于5G手机渗透率持续提升拉高半导体消耗量，车用半导体需求复苏等需求端因素叠加基板等材料短缺、铜线银线等原料价格持续位于高位，封测产能紧张的格局短期内没有缓解迹象，除最开始的打件封装，大尺寸的Flip-Chip封装、系统级封装（SiP）及高端的晶圆级封装都有不同程度的订单排产周期拉长迹象。我们认为封测产能偏紧格局或将贯穿2021年全年。

　　预计产能利用率提升和价格上涨将拉动毛利率至2017年以来的高点：在行业高度景气情况下，我们预计2021年公司崇川厂、苏通厂和合肥厂的全年平均产能利用率相比2020年将有提升，叠加部分产品的价格上涨，我们预计2021年毛利率或将接近2016年毛利率水平。

　　AMD需求确定性高，存储封测上量：我们预计AMD在2021年市场份额将继续提升，带动通富配套的CPU/GPU封测收入增长。我们预计2021年合肥产能达到6-8万片/月，深科技、通富微电、长电科技和太极实业有望分享合肥长鑫的封测订单。

　　投资建议

　　基于上述因素，我们上调公司2021年和2022年盈利预测至8.2亿元（上调21%）和9.6亿元（上调10%），维持“买入”评级。

　　风险提示

　　台积电竞争导致市场份额下降的风险；与AMD协议期结束失去大客户风险；贸易环境恶化的风险