事件：公司4月12号发布21年一季度预告，预计第一季度净利润为3.1亿-3.4亿元，同比增长189.08%-217.05%。公司3月发布20年年报，20年实现营收119.42亿元，yoy+24.89%，归母净利润9.79亿元，yoy+52.43%，扣非归母净利润6.75亿元，yoy+46.01%

　　点评：20年业绩符合预期，“激光+X”战略显成效；21年一季度维持高增长，PCB为背后成长动因。20年业绩对应Q4单季度营收30.8亿元，yoy+17.7%，qoq-16.6%；归母净利润-0.41亿元；全年业绩受到汇兑影响+投资损益+专项减值较大盈利能力方面，公司整体毛利率40.11%，净利率8.32%，分产品来看，激光及自动化配套设备毛利率40.75%，yoy+8.12%，PCB及自动化配套设备36.63%，yoy+0.17%；全年业绩按照业务板块来看：

　　消费电子行业需求复苏，新应用场景涌现：20年小功率营收57.12亿元，yoy+61.78%，公司持续深入该板块应用，脆性材料加工、特殊材料焊接等专用领域业务实现快速增长，此外，在5G产业、晶圆识别、IC芯片、手机铝件、偏光片等新业务领域均取得显著增长。

　　大功率核心部件自主化率快速提升：20年大功率营收20.18亿元，yoy-0.96%，板块核心产品自主化率快速提升，15KW光纤激光器上市，自主品牌光纤激光器、数控系统、激光加工头出货量均实现快速增长。

　　LED、光伏高增速，显示面板市占率提升：显示面板及半导体板块营收10.27亿元，yoy+6.67%，其中LED行业营收2.22亿元，yoy+53.48%，Mini-Led切割、裂片、剥离、修复等设备实现批量销售；显示面板营收6.3亿元，yoy-10.82%，市占率稳步提升，持续国产化进程；半导体激光设备营收0.56亿元，yoy+15%，进入封测行业领先企业供应商序列，半导体激光开槽、半导体激光解键合、化合物半导体激光切割等产品实现批量销售；光伏激光设备营收1.19亿元，yoy+88.59%，划裂机、开膜掺杂机等设备形成批量销售，取得隆基股份、通威股份等行业大客户订单。

　　PCB设备20年及一季度维持高增速，高精加工设备成新增长动力，PCB业务主体大族数控拟分拆独立上市：PCB20年营收21.84亿元，yoy+70.83%，主要受益于PCB需求增加（封装基板、高多层板、HDI等）及国内PCB产业的份额持续扩大。

　　投资建议：给予公司21-22年净利润16.46亿元、19.98亿元，yoy+68.13%、21.37%，维持“买入”评级。

　　风险提示：疫情对全球制造业需求影响超预期风险、竞争加剧、盈利能力不及预期、业绩预告是初步测算结果，以一季报披露数据为准