事件：华峰测控2020年报及2021一季报显示，2020年实现营业收入3.97亿，同比增长56.11%，实现归母净利润1.99亿，同比增长95.31%；2021Q1实现营业收入1.16亿，同比增长35.61%，实现归母净利润0.27亿，同比下降25.16%。

　　行业景气高涨，行业龙头资本开支再度上修。4月15日，台积电在业绩法说会表示：为应对全球范围类芯片短缺，将进一步调高2021年的资本开支。此外，在2021年早些时候台积电也曾对媒体表示，预计未来3年将投资1000亿美元，用于提高产能和先进制程工艺的研发。显而易见，芯片制造龙头的巨额资本开支，将有望将全球范围内半导体投资热潮（晶圆制造+封测）带向一个新的高度，从而拉动与晶圆制造和封装测试相关设备的需求。

　　高阶产品8300打开成长空间。公司目前的主要产品为STS8200和STS8300。其中，STS8200是国内率先正式投入量产的全浮动测试的模拟混合测试系统，进入市场10年有余，已经取得良好口碑；STS8300是公司高阶产品，其系统集成度进一步提高，主要面向PMIC和功率类SoC测试，可满足晶圆级和成品测试的需求。得益于其过硬的技术实力和公司大力推广，8300系列产品2020年已经取得不错装机成绩，未来随着该系列产品出货量进一步加大，公司业绩将被显著增厚。

　　积极推进产能扩充，保障订单交付能力。众所周知，这一轮半导体缺货现象，已经从芯片制造及封测端逐渐蔓延至半导体设备及材料领域。为满足日益增长的客户需求，公司产能利用率一直维持高位，扩产之后虽有缓解，但仍处于满载状态。随着当前公司积极推进的天津生产基地落成之后，不仅可以大大缓解目前产能瓶颈，也可有效保障公司订单承接和客户维护能力，竞争实力可望再上台阶。

　　盈利预测和投资评级：维持增持评级。预计公司2021-2023年实现归母净利润3.02、4.30、5.81亿元，当前市值对应PE分别为59.80、41.98、31.06倍,维持公司增持评级。

　　风险提示：1）扩产项目推进不及预期；2）半导体景气持续性不及预期；3）市场拓展不及预期；4）新产品研发推广不及预期。