业绩高增长，盈利能力持续改善，维持“买入”评级

　　公司发布2020年报及2021一季报，2020年营收264.6亿元，同比+12.5%；归母净利润13.0亿元，同比+1371.2%；扣非归母净利润9.5亿元，同比扭亏为盈。

　　其中2020Q4营收77.0亿元，同比+5.1%，环比+13.5%；归母净利润5.4亿元，同比+99.7%，环比+35.8%；扣非净利润3.2亿元，同比扭亏为盈。2021Q1营收67.1亿元，同比+17.6%，环比-12.8%；扣非归母净利润3.5亿元，同比+227.3%，环比+9.9%。半导体行业高景气，公司高产能利用率下利润弹性较大，我们上调2021-2022年盈利预测并新增2023年预测，2021-2023年归母净利润预计为20.81（+3.60）/26.95（+3.00）/30.34亿元，EPS预计为1.17（+0.10）/1.51（+0.02）/1.71元，当前股价对应PE为30.9/23.9/21.2倍，维持“买入”评级。

　　行业高景气，海外子公司业绩表现亮眼

　　据WSTS数据，2021年全球半导体规模预计4883亿美元，同比+10.9%。国外部分，2020年子公司星科金朋实现营收13.41亿美元，同比+25.41%，净利润从2019年的-5432万美元提升至2020年盈利2294万美元；长电韩国营收12.35亿美元，同比+64.97%，净利润0.58亿美元，同比+669.97%。国内部分，滁州厂营收同比+4.6%，净利润+32%，净利率+3.64pcts；宿迁厂营收+10.9%，净利润+75%，净利率+4.10pcts，可见公司在产能利用率较高情况下利润弹性较大。

　　先进封装是未来趋势，公司重视研发，多项技术突破

　　据Yole数据，2019年先进封装市场份额达43%。公司重视先进封装，先进封装产量2020年同比+29%（传统封装产量+18%），在总产量占比从2019年45.8%提升至2020年47.7%。2020年研发方面，5G通讯公司认证通过77.5x77.5mmdfcBGA产品，移动终端用毫米波天线AiP产品等已验证通过并量产。车载电子：

　　应用于智能车DMS系统SiP模组在开发验证中，77GhzLidar系统的eWLB方案已验证通过并证明为性能最佳方案，应用于车载安全系统、驾驶稳定检测系统的motionsensor的QFN方案已验证通过并量产。

　　风险提示：

　　行业竞争加剧风险、公司技术进展不及预期、行业景气度下滑风险。