业绩简评

　　4月28日公司公告2020年年报和2021年一级报，2020年实现归母净利润13亿元，同比增长1371%；2021年一季度实现归母净利润3.9亿元，同比增长189%，经营持续向好。

　　经营分析

　　SCK和JSCK成为最大亮点，星科金朋全年扭亏为盈：2020年在大客户新品持续导入情况下，韩国工厂JSCK营收12.35亿美元，同比增长65%；净利润5833万美元，同比增长670%;同时在SCK带动下，星科金朋实现营收13.4亿美元，同比增长25%，净利润从2019年的亏损5432万美元到2020年的盈利2294万美元，实现扭亏为盈。与大客户合作持续深入背景下，我们预计韩国两个工厂在2021年将继续成为营收增长的最重要支撑。

　　负债率持续下降，财务成本持续降低：2020年公司资产负债率从62%下降到58.5%，带动财务费用从2019年的7.4亿元下降到5.7亿元。我们认为随着经营持续向好和定向增发完成，资产负债率和财务成本有望继续下降。

　　国内工厂利润率反映封测行业的利润弹性：2020年滁州厂营收增长4.6%，净利润增长32%，净利率达到17.3%；宿迁厂营收增长10.9%，净利润增长75%，净利率达到11%，皆远高于公司整体6%的净利率。我们认为由于滁州厂和宿迁厂以打件等传统封装为主，高净利率部分反映了2020年四季度开始的封装涨价带来的业绩弹性。

　　期待资本开支增加带来的产能弹性：2021年公司规划资本开支43亿元，预计增长30%，我们认为总体上公司资本开支有所扩张但仍然相对谨慎，客户的新增需求能够支撑产能增长。

　　投资建议

　　我们上调2020年和2021年归母净利润至19.0亿元（上调1%）和20.6亿元（上调2%），维持“买入”评级。

　　风险提示

　　行业产能扩张过快；供应链重复下订单；台积电/英特尔发力先进封装