事件：4月28日晚，公司发布2020年年度业绩与2021一季度业绩公告。2020年，公司实现营收265亿元，同比增长12.49%；归母净利润13.04亿元，同比增长1371.17%；扣非归母净利润9.52亿元，上年同期为-7.93亿元。2021Q1，公司实现营收67亿元，同比增长17.59%；归母净利润3.86亿元，同比增长188.68%；扣非归母净利润3.48亿元，同比增长227.26%。经多年整合，公司已完全进入良性盈利、大幅增长的新阶段。

　　点评：星科金朋大幅扭亏，顶尖封测能力恰逢高景气度，有望贡献更大盈利。公司在2020年成绩显著，持续优化公司费用和产品结构，盈利能力大幅提升，自2015年收购星科金朋后，公司经过5年管理整合，终于完美实现良性盈利。2020年，星科金朋实现营收13.4亿美金，同比增长25.41%；净利润0.23亿美金，去年同期为-0.54亿美金，大幅扭亏。星科金朋具备顶尖的先进封装能力（77.5mm*77.5mm超大封装、Fanout、2.5D封装等），能够迎合高性能、高密度、Chiplet等芯片发展趋势。在景气度有望长期保持的大环境下，星科金朋将贡献更大盈利。

　　传统封装业务稳健增长、利润丰沛。2020年，长电滁州厂实现营收11.8亿元，同比增长4.62%；净利润2亿元，同比增长32.29%，净利率17.29%。长电宿迁厂实现营收9.6亿元，同比增长10.85%；净利润1.1亿元，同比增长75.12%，净利率11.21%。

　　公司传统封装业务稳健增长，盈利大幅提升。考虑到未来行业景气有望长期维持，我们认为传统封装业务将持续为公司贡献可观利润增量。

　　高水平管理团队+全领域封装能力，能把握机遇应对挑战。

　　公司拥有一流的管理团队，自新管理层入主以来，期间费用率持续优化：自2018年至2020年，期间费用率分别为10.59%、9.26%、7.17%，且成功实现星科金朋盈利。公司具备从低端QFN、leadFrame等，至中端SiP（含AiP/AoP）、PoP等，以及高端FCBGA、2.5D、WLP（含Fanout）等全领域芯片的封装能力，覆盖传统封装以及先进封装。我们看好公司能够优先把握市场机遇，凭借领先且可靠的技术赢得更多客户和市场。

　　维持“买入”评级。鉴于一季度通常为封测淡季，而因景气度高企、供给侧紧张，公司一季度实现大幅增长，我们上调公司未来净利润预期。我们预测公司2021至2023年EPS分别为1.12、1.45、1.76元，对应PE为32、25、21倍。我们认为公司将进入全新的增长阶段，维持目标价50元与“买入”评级不变。

　　风险提示：国际贸易形势变化，盈利预测和估值判断不达预期。