事件：公司2021年第一季度营业收入32.68亿元，同比增长50.85%，归母净利润为1.56亿元，同比增长1430.49%。

　　投资要点

　　封测市场高景气延续，公司2021Q1业绩高速增长：公司2021年第一季度归母净利润同比增长1430.49%，环比增长103.65%，受益于集成电路国产化浪潮，智能化、5G、物联网、电动汽车等新技术的落地应用，2021年一季度，半导体封测产能继续维持2020年四季度出现的供不应求的局面。公司继续服务好现有大客户，包括CPU、GPU国际大客户、手机海内外大客户等，最大程度配合国内集成电路市场需求的急剧上升，在国内接近空白的存储器、面板显示用芯片等业务领域持续发力，充分发挥现有优势；同时，公司与客户积极协商沟通，调整成本结构和价格，提升产能利用效率。2021Q1，公司毛利率17.53%，同比提升1.94pct，净利率5.1%，同比增长2.34%，盈利能力稳步提升。

　　受益AMD、MTK等大客户快速崛起，大力布局高成长应用市场：公司为AMD提供7nm等高端产品封测服务，占据AMD封测的主要供应份额，并且，公司深入开展5nm新品研发，有望助力CPU客户高端进阶，2020年，通富超威苏州、槟城合计营收同比增长37.55%，利润同比翻番。同时，公司在5G、存储器、显示驱动IC、汽车电子等高成长市场大力布局，配套联发科、紫光展锐等客户的业务规模快速增长，DRAM存储器和显示驱动IC的封测均已实现量产，大功率SOP模块等车用功率器件封测技术取得重要突破，当前半导体封测市场景气度高涨，公司未来有望调整成本结构和价格，提升产能利用效率，提升公司盈利能力。

　　先进封测技术不断突破，充分受益于先进封测的国产替代进程：公司先进封测技术实力和生产规模优势明显，目前已成为全球第五大封测厂。

　　随着前期研发成果的转化和定增项目的实施，公司在7nm高性能处理器、5G和汽车电子领域的技术和产能有望进一步突破。公司在国产CPU、存储器封测领域积极布局，并与合肥长鑫、兆易创新等知名本土半导体企业展开合作，订单规模持续提升，有望充分受益于先进封测技术的国产替代进程。

　　盈利预测与投资评级：

　　我们维持公司2021/2022/2023年归母净利润预测7.52/9.7/12.66亿元，当前市值对应2021/2022/2023年PE38/29/22倍，维持“买入”评级。

　　风险提示：

　　市场需求不及预期；新品推出不及预期；客户开拓不及预期。