结论与建议：

　　得益于半导体行业景气提升，公司2020年业绩大幅增长，公司盈利能力较2019年显著提高。同时1Q21公司收入继续创出历史同期新高，且毛利率同比及环比继续提高，显示行业景气持续上升。

　　我们预计全球半导体行业2021年景气将高位运行，公司作为全球第三大封测企业将直接受益，预计2021、2022年净利润分别为17.9亿元，22.2亿元，YOY分别增长37%和增长24%，EPS分别为1.01元和1.25元，目前股价对应2021、22年PE36倍和24倍，给予买进的建议。

　　行业景气持续提升，公司业绩弹性显现：2020年公司实现营收264.6亿元,YOY增长12.5%;实现净利润13亿元,YOY增长1371.2%,扣非后净利润9.5亿元，同比扭亏，EPS0.81元。其中，第4季度单季公司实现营收77亿元,YOY增长5.1%，实现净利润5.4亿元，YOY增长99.7%。得益于行业景气提升，金科星朋业绩反转，带动公司业绩大幅提升。金科星朋从2019年的亏损5432万美元到2020年的盈利2294万美元，另外利用星科金朋韩国厂的技术、厂房等新设立的长电韩国工厂（JSCK）在2020年实现营业收入12.35亿美元，同比增长65%；净利润5834万美元，同比增长670%。从毛利率来看，2020年公司综合毛利率15.5%,较上年同期上升4.3个百分点，同时公司期间费用率7.2%,较上年同期下降2.1个百分点。

　　1Q21业绩高速增长：2021年1季度公司实现营收67.1亿元,YOY增长17.6%;实现净利润3.9亿元,YOY增长188.7%,扣非后净利润3.5亿元，同比扭亏，EPS0.24元。得益于封测行业景气提升，公司1Q21产能利用率及毛利率水平较上年同期继续提升，公司综合毛利率16%,较上年同期上升2.9个百分点，较4Q20提高0.6个百分点。

　　半导体产业景气持续提升：据世界半导体贸易统计协会预测，2021年全球半导体市场规模将同比增长10.9%，达到4883亿美元。同时我们预计随着AI、5G、智能驾驶需求增长，晶片封装密度要求持续提高，高阶封装发展速度将加快，公司作为行业龙头，高阶封测布局充分，将持续推动业绩提升。

　　盈利预测：预计公司2021、2022年净利润分别为17.9亿元，22.2亿元，YOY分别增长37%和增长24%，EPS分别为1.01元和1.25元，目前股价对应2021、22年PE36倍和24倍，给予买进的建议。

　　风险提示：

　　新冠疫情拖累行业需求释放，汽车芯片供给不足。