简评

　　国产替代持续进展，技术持续突破

　　1)分产品看，公司12寸(300mm)硅片营收3.16亿元，同比提升47%，毛利率-34.82%，同比提升13.15pct，8寸(200mm)及以下硅片(含SOI硅片)，营收12.27亿元，同比提升11.94%，毛利率24.76%，同比下降2.67pct。由于2020年合并新傲全年营收口径，带动8寸及以下硅片（含SOI硅片）同比提升，同时公司12寸半导体硅片的产能提升，带动销量较快增长。

　　2)公司300mm硅片基本实现了14nm及以上工艺节点的技术全覆盖和国内300mm客户全覆盖。公司完成“20-14nm集成电路用300mm硅片成套技术开发与产业化”技术目标，具备了14nm逻辑产品用硅片的供应能力。19nmDRAM用硅片和128层3DNAND用硅片的认证取得了较好的阶段性进展。

　　3)根据SEMI统计，2020年，全球半导体硅片（不含SOI）销售额111.7亿美元，中国大陆半导体硅片销售额13.4亿美元。公司在全球市场份额分别约为1.3%、1.8%和2.3%，市场占有率逐步提高。

　　产能持续扩张，拟定增募资50亿元。公司拟定增募集50亿元，总投资82.5亿元加码高端硅片研发与制造，其中拟投资46亿元，建设月产能30万片的300mm高端硅片项目，4年达产实现年均19.5亿元收入；拟投资21.4亿元，建设40万片/年的300mm高端硅基材料(SOI)项目，5年达产实现营收14.7亿元。公司子公司上海新昇2020年300mm半导体硅片产能已经达到20万片/月，2021年产能规模将持续扩大，并实现30万片/月的产能目标。

　　盈利预测及投资建议

　　公司作为行业龙头，预计2021-2023年实现营收24.8/31.4/39.6亿元，同比增长37%/27%/26%，由于国产替代进度不及预期，下调21-22年营收10%/16%；因公司仍在快速扩充产能，存在大额减值计提，预计公司归母净润-0.08/0.14/0.6亿元，对应PS为24/19/15，维持“增持”评级。

　　风险提示

　　研发进展不及预期；持续扩产设备计提减值导致盈利能力下降；解禁风险。