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面板业务进入收获期,落子半导体打开长期增长空间
内容摘要
  事件:

  公司于5月21日发布公告,拟向TCL华星增资50亿元人民币,增资价格为1.5525元/1元注册资本,增资后公司持股比例将由81.02%提升至83.02%。公司拟出售广州金服100%股权至TCL实业,交易对价25.7亿元。同时TCL微芯将受让TCL实业持有的摩芯半导体100%股权,并同时向中环半导体子公司天津环鑫增资5.67亿元,增资后TCL微芯将持有天津环鑫55%股份。

  投资要点:

  整合集团半导体资源,打造半导体业务平台,开启公司新成长空间公司与TCL实业于2021年3月11日宣布成立TCL微芯,双方各控股50%,模式为Fabless。微芯计划发力两个方向,一是上下游关联产业需求量较大的芯片类别,即驱动芯片、AI语音芯片等,二是功率器件方向。目前TCL微芯已合并原实业控股的摩芯以及同为功率芯片生产商的天津环鑫,整合集团内半导体相关技术与业务,打造半导体专业平台,符合公司长期战略布局。

  增资TCL华星并剥离金融产业,上市公司进一步聚焦泛半导体制造由于LCD面板行业供需格局改变,日韩企业产能退出,中国企业产能集中替代新增产线,大尺寸供给端产能趋于稳定,未来面板价格周期性波动收窄,长期大尺寸面板行业竞争将有序化,头部企业利润将更为稳定,因此公司进一步提升对TCL华星的股权比例。同时公司剥离金融业务,进一步增厚自身“科技”属性。

  盈利预测

  基于子公司股权变更、面板行情持续向好等因素上调预测值,预计公司2021-2023年归母净利润为123.64、142.24、171.11亿元,三年CAGR为57.40%,对应PE为10、8、7倍,维持增持评级。

  风险提示

  价格波动,新技术跟进不及预期,经营不善导致现金流无法覆盖债务。

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