集成电路关注汽车电子战略方向。此次大会强调，在高端芯片等关键技术全力攻坚，在集成电路等前沿领域重点投向战略性、关键性领域，我们对集成电路梳理，由于下游应用广泛，其中在战略性领域建议关注汽车电子领域中的存储&CIS以及功率半导体IGBT&SIC等值得关注。

　　汽车智能化带来上游车规级芯片ASP快速提升。车规级芯片是适用于汽车电子元件规格标准的芯片，具体包括MCU、存储芯片、功率器件（IGBT和MOSFET）、ISP、电源管理芯片、射频器件、传感器（CIS、加速传感器等）、GPU/ASIC/FPGA/AI芯片等。根据英飞凌2019财年估计，目前单车半导体价值量约为$417，纯电动将达到775美元/车，若考虑到智能化，L2级将增加单车半导体$160，到L4级将增加$970，达到单车半导体需求量$1387。目前国内已经进入了汽车智能化时代，部分中国企业通过并购快速介入市场，比如北京君正收购ISSI、闻泰收购安世半导体、韦尔收购豪威科技，斯达半导、比亚迪等在汽车级IGBT领域寻求自主研发突破。

　　SIC技术迭代拐点，汽车领域率先推动变革。目前功率器件无论是二极管、MOS、IGBT基本以硅基材料为主，而SIC是一种宽禁带半导体材料，相对于SI基器件优势主要来自三个方面：降低电能转换过程中的能量损耗、更容易小型化、更耐高温高压。目前SiC最大的应用市场在新能源汽车的功率控制单元、逆变器、DC-DC转换器、车载充电器等，特斯拉此前在Model3率先采用以24个SIC-MOSFET为功率模块的逆变器，根据产业链调研价格比硅基较贵制约产业推广，2020年国产比亚迪新能源汽车“汉”的电机控制器中开始应用SIC-MOSFET模块，叠加此前器件厂商斯达半导加码车规级SIC模组产线，我们预计2021年汽车领域SIC有望进入放量元年。

　　投资建议：建议关注汽车电子相关存储相关北京君正、聚辰股份，受益汽车摄像头量价齐升的CIS韦尔股份，功率半导体相关关注在SIC领域斯达半导、华润微、露笑科技、三安光电、华峰测控等卡位。

　　风险提示：政策支持不及预期；国产化进展不及预期