三大核心竞争优势及功率半导体行业趋势

　　IDM模式的产能、工艺和附加值优势：公司是国内IDM模式的功率龙头，具有外延片制造、晶圆制造和封测产线。IDM能保证产能的持续供应，配合客户做定制化开发，缩短开发周期，享有晶圆代工和封测等环节的附加值。

　　景气周期中高端产能大幅扩张的优势：我们预计此轮8寸晶圆代工产能紧张有望持续到2022年年中，预计功率半导体的缺货和涨价局面也将持续。公司是少数在2020-2022年有产能大幅增加的功率企业，2021年底8英寸月产能有望从2019年年底的4万片增加到7万片，12英寸产能有望达到3万片/月，仅考虑产能增长，预计2021年营收同比增长25%-35%。12英寸产线将使产品单位成本下降20%-30%，并且提高器件的一致性和降低能耗。

　　公司IPM、功率分立器件和MEMS产品线齐头并进的优势：公司持续高强度研发投入进入收获期。2020年白电IPM模块出货超过1800万颗，同比增加200%；IGBT器件和PIM模块营业收入突破2.6亿元，同比增长60%以上，基于五代IGBT和FRD芯片的电动车主电机驱动模块已通过部分客户测试并开始小批量供货，预计2021年公司的IGBT和PIM模块营收有超过50%增长；2020年公司MEMS传感器营业收入突破1.2亿元，同比增加90%以上，产品进入小米等国内手机品牌和智能穿戴领域客户供应链。

　　功率半导体行业趋势：预计2021年全球功率半导体市场规模将增长至441亿美元，其中中国有望达到159亿美元，新能源汽车及新能源发电是需求增长的重要驱动力。目前国内中高端市场被欧美日企业垄断，而保证供应链安全需求、工艺差距缩小、主要终端市场在中国等因素使国产替代加速实现。

　　投资建议

　　首次覆盖，给予“买入”评级：我们预计公司2021-2023年实现归母净利润8.1亿元、10.8亿元和11.7亿元，对应EPS分别为0.61元、0.82元和0.89元。参考同业估值，我们给予公司2022年60倍PE目标值，对应股价49.4元。

　　风险提示

　　产品价格过快上涨带来的经销商囤积库存风险；技术升级的风险；部分芯片持续缺货造成终端产量下降的风险。