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　　近期荣耀发布荣耀50系列新品，荣耀50配备一颗32MP前置像头，后置四摄组合，分别为108MP主摄、8MP超广角、2MP距、2MP景深；荣耀50Pro前置32MP和12MP两颗摄像头，置四摄组合，分别为108MP主摄、8MP超广角、2MP微距、2景深。

　　2025年CIS行业超330亿美元，多行业助力高成长

　　依据ICInsights最新报告，2021年全球CIS市场规模恢复劲增长至228亿美元，增速达19%，2020年~2025年CIS行业复合增速为12%，预计到2025年全球CIS市场规模为336亿元。其中，智能手机为CIS应用规模最大的细分领域，2020手机市场规模为116亿美元，预计到2025年达到157亿美元而汽车则是增速最快的细分领域，预计未来5年的行业复合速高达33.8%，规模提升至51亿美元。公司深耕后置主CIS，加强主摄在品牌终端客户的渗透率，公司近期首0.61um产品，在小像素方面领先同行。同时，在汽车/安防基数相对手机较低、但增速较快的领域凭借深厚的技术积累产品优势占据一定的领先地位，预计未来会实现高速的增长此外，在VR/AR领域CIS也是不可或缺的重要组成部分，预随着该市场的快速崛起公司有望在VR/AR领域实现快速增长我们一直强调韦尔（豪威）在CIS方向未来发展的两条主线辑：一方面是像素层级，公司自2019年下半年开始发力高像CIS产品以来，不断进行产品的更新，推出32M/48M/64M系列品；另一方面是像素尺寸，公司在不断加强大像素点研发以渐缩短与索尼差距的同时，基于5G终端高性价比考量推出0.系列小像素点产品，近期领先于其他主流企业推出0.61u品，或将在2H21迎来智能终端的应用突破。

　　TDDI+功率/模拟快速突破，高速增长可期

　　依据2020年年报数据，2020年TDDI业务实现收入7.44亿元销量为5,889.17万颗，平均单价大约为12.6元/颗，该业2020年毛利率为24.03%，今年以来TDDI处于供不应求的状涨价带动TDDI业务毛利率显著提升，公司加强TDDI板块的才梯队建设，不断推出具备市场竞争优势及符合市场趋势及求的新产品。同时，公司公告2020年模拟类产品（电源IC实现营收3.81亿元，毛利率为33.90%，功率类产品TVS/MO肖特基营收分别为5.03亿元/1.67亿元/0.31亿元，毛利率在30%以上。我们认为，随着公司产品种类的不断丰富，在个智能终端中可以提供的价值量有望逐渐提升，为公司长期展奠定扎实的基础。

　　投资建议

　　我们维持此前盈利预测，预计2021~2023年公司营收分别为265亿元、345亿元、450亿元；预计2021~2023年公司归属于母公司股东净利润分别为43.30亿元、58.71亿元、74.76亿元。基于海外半导体龙头企业成长路径，我们认为宽赛道优质公司逐渐迎平台型发展机遇，持续做大做强，坚定看好公司长期投资价值，维持“买入”评级。

　　风险提示

　　光学赛道创新低于预期、智能终端出货低于预期、新产品突破低于预期、半导体新品突破低于预期、客户拓展低于预期、行业竞争加剧带来价格压力等。