重组&定增获批，功率IDM老将乘风起航。公司前期发布公告，将向大基金发行8235万股以购买集华投资及士兰集昕的股权，同时还拟募集配套资金不超过11.22亿元，用于8英寸集成电路芯片生产线二期项目和偿还上市公司银行贷款，目前已获证监会审核通过。若交易完成后，士兰微持有士兰集昕的股份将从34.13%增加至63.73%，大基金则将占士兰微总股本的5.91%。

　　影响分析：1）8寸线子公司士兰集昕盈利能力持续改善，21年一季度毛利率已达14.83%。本次重组后公司将增加对8寸线的持股比例和控制力，增强公司生产制造能力和未来盈利能力；2）引入大基金成为公司的主要股东，有利于提升公司在集成电路产业的市场地位，为公司带来更多的业务协同。

　　行业高景气度持续，产能为王深度受益：目前公司产能规模国内领先，子公司士兰集成5/6英寸片可达21万片/月；子公司士兰集昕8英寸6万片/月；

　　且控股公司士兰集科12英寸一期4万片产线于20年12月开始投产，预计21年底有望接近满产。短期看，行业景气度持续高企，缺货涨价持续，公司作为功率IDM显著受益涨价及产能利用率双升。而长期看，不断壮大的产能规模和制造能力将增强公司市场竞争优势，为高速成长奠定基础。

　　产品结构持续优化，长期成长动能充沛。

　　近年来公司产品不断向高端化发展，IGBT方面，IPM模块获国内主流白电厂商使用，工控用IGBT模块进入汇川、通用、沪通等供应，新能源车IGBT模块开始进入批量供应，国内主要整车厂加大评测中。且目前推动IGBT于12寸上转移起量，将更为增强成本优势；MEMS方面，公司十余年耕耘MEMS传感器领域，产品种类丰富，三轴加速度传感器竞争优势突出，进入HMOV等头部客户；此外，公司也持续加大化合物半导体投入，2017年已建成一条6英寸硅基氮化镓集成电路芯片中试线，2020年又开始建设一条SiC功率器件的中试线，加快SIC器件的研发，力争实现车用碳化硅突破。

　　盈利预测与投资评级：我们预计公司2021-2023年归母净利分别为9.24亿/12.51亿/15.48亿，对应6月29日收盘价PE估值为80.01/59.09/47.76倍。士兰微作为国内产能领先的功率IDM公司之一，当前最为受益产能紧张趋势，且凭借持续大力研发投入和坚持IDM模式积累的技术优势，公司产品竞争力强，在下游市场高景气度驱使下，未来成长动能充足。维持“买入”评级。

　　风险因素：行业周期性波动风险、技术迭代不及预期风险、产能爬坡及客户开拓不及预期的风险