事件：7月4日，公司发布2021年半年度业绩预增公告，预计2021年半年度实现归属于上市公司股东的净利润为17,000.00万元到17,500.00万元，与上年同期相比，将增加11,466.11万元到11,966.11万元，同比增加207.20%到216.23%。预计归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后净利润为16,600.00万元至17,100.00万元，与上年同期相比，将增加11,287.72万元到11,787.72万元，同比增加212.48%到221.90%。

　　上半年业绩大幅增长，行业景气度有望持续全年：受新冠疫情、半导体国产替代加速、新兴应用兴起等影响，同时叠加上游晶圆厂产能紧张因素，公司所处行业景气度持续升高，去年三季度以来公司议价能力增强，产品多次涨价，供不应求，上半年业绩大幅增长，销售规模和毛利率同时提升。在全球晶圆代工厂供需持续失衡的情况下，我们观察本轮行情景气度尚未看到下行迹象，并有望持续到2022年。

　　功率器件国产替代空间巨大，公司持续不断加强投入：半导体功率器件应用于计算机、网络通信、消费电子、汽车电子、工业电子等电子产业，以及新能源汽车、充电桩、智能装备制造、物联网、5G、光伏新能源等新兴领域，应用范围十分广泛，国内市场目前主要被英飞凌、安森美、ST意法半导体等国际巨头垄断。公司持续加强投入，产品方面，公司进一步拓展MOSFET产品、深化IGBT产品，并积极开发第三代半导体产品以及集成功率器件产品，据投资者互动平台公开信息，公司SiC功率器件方面，已有650V和1200VSiC二极管样品，产品性能参数达到国外同类产品水平，SiCMOSFET的研发进度正在进一步加快。产能方面，公司和华虹宏力积极开展合作，在华虹宏力一厂、二厂、三厂、七厂均已实现投产，并积极开发海外芯片代工厂，提升整体产能水平，有望在国产替代趋势中持续受益。

　　投资建议：根据中报预告和行业景气度观察，我们上调公司盈利预测20%，预计公司2021年~2023年收入分别为20.53亿元、27.1亿元、34.69亿元，归母净利润分别为4.23亿元、5.01亿元、6.56亿元，维持“买入-A”投资评级。

　　风险提示：晶圆代工产能供给不及预期；晶圆代工价格上涨超预期；

　　下游产品需求不达预期；新产品研发、产业化不及预期。