事件：公司发布2021年半年度业绩预增公告

　　公司预计2021年半年度实现归母净利润与上年同期相比增加12.52-14.53亿元，同比增加126.41%-146.78%。其中2021Q2归母净利润为12.01-14.03亿元，环比增长15.37%-34.68%，同比增长120.37%-157.25%。扣非后归母净利润与上年同期相比将增加10.04-12.05亿元，同比增加108.19%-129.93%。公司业绩增长得益于公司不断丰富产品类型以及整合业务体系和产品线、充分发挥各业务体系协调作用及部分投资收益。

　　点评：

　　CIS系列产品高中低全覆盖，技术水平跻身世界一流，率先推出OV60A图像传感器，全球智能手机CIS市占率达到10%。

　　CIS产品覆盖了8M至64M等各种规格。48M系列产品凭借国际一线的品质和性能，在HMOV等客户份额快速提升；64M产品凭借先发优势，提前实现对48M向64M升级的卡位。手机CIS技术驱动助力份额提升。根据TSR预测，到2022年，分辨率超过4000万像素的前摄用图像传感器出货量将达到4300万个，分辨率超过5000万像素的后置用图像传感器出货量将达到3.5亿个。根据StrategyAnalytics预测,2020年豪威在全球智能手机CIS市占率达到10%。2021年5月10日，豪威科技发布全球首款用于高端手机前置和后置摄像头的0.61微米像素高分辨率4K图像传感器——OV60A图像传感器，集0.61微米像素尺寸、1/2.8英寸光学格式、6000万像素分辨率于一身，能够以60帧/秒的速度输出具有EIS分辨率的1500万像素或4K/2K视频，并支持交错式HDR定时，以实现高动态范围视频。CIS业务凭借公司在大底和小pixel上的突破，具备了为客户提供从低端到中高端全套产品的能力，吻合安卓系机海战略，利于公司从单一型号突破覆盖至客户全系产品，公司持续迭代升级技术，推出创新产品，进而大大提高份额。

　　受益于半导体行业高景气度，TDDI业务量价齐升超预期发展。

　　2020年4月，为了增加在触控与显示驱动器芯片业务领域的产品布局。公司从SynapticsIncorporated收购了基于亚洲地区的单芯片液晶触控与显示驱动集成芯片（TDDI）业务。2020年度实现营业收入7.43亿元，占公司2020年度半导体产品设计研发业务营业收入的比例达4.31%，业务毛利率仅为24.03%。受疫情后手机市场复苏、5G手机出货、华为禁令等事件影响，TDDIIC需求持续扩大。据TrendForce预测，2021年手机TDDIIC出货规模达到7.6亿颗，同比增长8.57%；平板电脑TDDIIC出货规模达到9500万颗，同比增长46.2%。在行业景气度高、晶圆产能不足、供需偏紧的情况下，TDDI业务毛利率将进一步提高。随着智能手机LCDTDDI方案占比逐年提高，TDDI的需求保持稳定增长。在行业高景气背景下，借助集团供应链和销售渠道优势，公司TDDI业务后半年有望延续量价齐升态势。

　　盈利预测及投资建议

　　公司作为国产CIS龙头，技术水平已跻身全球第一梯队，在手机多摄+高清化大趋势下，手机CIS市占率有望提升，汽车CIS业务有望快速爆发，此外在安防、VRAR、医疗等多领域布局迅速，实现高协同、多赛道、各领域联动发展，未来CIS出货有望持续放量。我们预计公司2021-2023年的收入分别为287、359、431亿元，归母净利分别为50.11、62.02、70.92亿元，2021年7月2日对应的PE分别为48、39、34倍，维持“强烈推荐”评级。

　　风险提示：手机销量降幅超预期，高像素升级不及预期，中美摩擦加剧。