事件：7月14日，兴森科技公布2021年员工持股计划（草案），本次持股计划总人数不超过208人，持股计划规模不超过1487.90万股，约占公司总股本的1%。

　　业绩目标与股权激励相结合，进一步完善公司治理结构：在本次持股计划中，包含了公司董事、高级管理人员和核心骨干，总人数不超过208人，其中董事与高级管理人员合计7人，持股规模不超过1487.90万股（预留份额72.90万股），占股本总额的1%。从业绩考核目标来看，以2020年为基数，21年扣非后不低于3.80亿元（yoy+30%），22年为4.67亿元（yoy+23%），23年为5.64亿元（yoy+21%），我们认为，本次持股计划的推出，将进一步提升员工的稳定性、凝聚性和积极性，实现公司、股东、员工利益的一致性，推动公司进一步稳健发展。

　　IC载板产能稳步释放，业绩贡献逐步显现：兴森科技是国内IC封装基板的先行者，2012年开始布局，目前在市场、技术工艺以及产能布局等方面均处于领先水平，截止2021年Q2广州生产基地具备2万平米/月的产能，其中2012年投产的产线已经完全释放，在2020年满产并且良率达到94%以上，18年新投产的1万平米/月的产能的良率及利用率均实现快速提升。我们认为随着IC载板的产能释放，业绩贡献将逐步显现，一方面收入端实现快速提升，其次随着工艺成熟度、良率的不断提升，利润贡献也将进一步提升。

　　行业产能紧缺+国产替代，持续看到国内IC载板龙头业绩实现稳步向上：当前行业产能紧缺，同时由于资金、客户以及技术壁垒的存在，下游产能扩产释放仍需时间，而且当前国内玩家产能占比较仍然较小，随着国产替代需求的进一步推进，产能布局、技术研发以及产品领先的内资企业具备很广发展空间；综上来讲，我们持续看好兴森科技技术及产能领先优势，未来龙头优势也将继续保持。

　　盈利预测与投资评级：我们维持2021-2023年归母净利润预测4.24/5.44/6.83亿元，对应2021-2023EPS为0.29/0.37/0.46元。当前市值对应2021-2023年PE为43/34/27倍，维持“买入”评级。

　　风险提示：IC载板产能扩产不及预期；客户订单不及预期。