市场行情回顾：2021年6月1日至7月19日，申万半导体指数涨跌幅为16.48%，优于各大指数。各细分子板块中半导体材料以区间涨幅为33.95%领涨。从整体估值水平来看，申万半导体板块整体法估值PE为90.48倍，估值处于历史前25.90%分位；中位数法估值PE为94.87倍，估值处于历史前31.80%分位。

　　需求端：国内手机出货量在经历连续3个月环比下滑后，6月出货量降幅明显缩窄，同时三季度进入手机厂商新机型发布预热期；国外方面，疫情反复对市场产生负面影响，手机厂商相继下修出货量，而消费者价格观念考验手机终端传导原材料上涨的幅度与有效性。受益于在线需求提升的PC与服务器尽管受到缺料的影响，但订单表现依旧强劲，并增补手机终端出让的代工产能，BMC服务商信骅月度营收数据侧面反映云服务商下半年强劲的资本开支扩张。

　　供给端：晶圆代工端产能维持高水平运转，并相继取消折扣并提高晶圆报价，其中成熟制程为主的联电、力积电和世界先进月度营收逐步反应涨价效应。整体封测厂商月度营收呈现逐月爬坡态势，其中DRAM/NAND/驱动IC等封装订单表现强劲，但考虑到此轮需求失衡的产品以打线封装、基板封装为主，受上游晶圆产能约束和自身议价能力影响，封测端价格传导强度与时间弱于晶圆代工。

　　投资建议：此轮台/陆厂需求与产能的错配带来结构性业绩调整，台厂业绩与股价表现强于国内部分企业，建议优先关注“国产替代”与“资本开支超级周期”叠加下的半导体设备厂商北方华创、至纯科技、精测电子和华峰测控，同时建议关注短期受产能限制，但受益于下游客户对国内IC产品态度转变，从而有望市占率提升的IC设计公司中颖电子、晶晨股份，封测厂商长电科技。维持行业“领先大市”评级。

　　风险提示：贸易摩擦加剧，需求不及预期，国产替代放缓。