前往研报中心>>
计算、存储、模拟三位一体,AIoT+汽车平台化布局
内容摘要
  事件:

  北京君正发布2021年半年报预告,预计上半年实现归属于上市公司股东的净利润3.13亿元—4.03亿元,同比增长2631.64%—3412.62%。

  微处理器及智能视频芯片受益于物联网快速发展。公司自成立以来在嵌入式CPU、视频编解码、图像处理、神经网络处理器、AI算法等领域深耕多年。其微处理器产品主要应用于生物识别、二维码识别、商业设备、智能家居、智能穿戴、教育电子及其他物联网相关领域,智能视频产品线主要应用于安防监控、智能门铃、人脸识别设备等领域。

  随着智能物联多点开花,公司各项业务呈快速发展趋势。

  DRAM、Flash、SRAM、模拟等车规芯片稳健成长。随着汽车电动化、网联化、智能化、共享化趋势明确,汽车半导体有望成为继消费电子之后最具潜力的市场之一。汽车新四化的背后,离不开视频监控、各类传感器、高精地图等大量数据的支撑,故而车规级存储芯片需求正迎来快速成长。

  Gartner预计至2024年,全球ADAS领域的NANDFlash存储消费将达41.5亿GB,2019-2024年复合增速将达79.8%。公司车规级存储芯片已在众多品牌车厂供应多年,有望显著受益于汽车存储市场的蓬勃发展。

  RISC-V助力自主可控。作为一个基于精简指令集(RISC)原则设计的开源指令集架构,RISC-V更加适用于AIoT这样的新兴市场。中国工程院倪光南院士指出:未来RISC-V很有可能发展成为世界主流CPU之一,并与ARM及X86三分天下。在中国半导体设计行业面临IP授权等核心技术“卡脖子”的当下,开源指令集RISC-V芯片正受到业界高度重视。

  根据SemicoResearch的研究,预计到2025年,采用RISC-V架构的芯片数量将增至624亿颗,2018年至2025年复合增长率高达146%。面对这一产业趋势,公司也在积极加码RISC-V产品研发,未来产品亦有可能逐渐转向RISC-V架构,进一步提高自主可控水平。

  拥抱智能物联及汽车智能化,募投项目打开成长空间。随着物联网应用普及,智能可穿戴设备、智能家电、智能机器人等数以万亿计的新设备将接入网络。根据IDC统计,2020年全球物联网市场规模为7,420亿美元,到2024年全球物联网市场规模将达到11,390亿美元,年均复合增长率超过11%。此外,在ADAS领域,GGAI统计数据显示,预计2018年至2025年,国内前装市场前视ADAS摄像头出货量将由330万颗上升至7,500万颗,车载ISP芯片需求亦将随着车展摄像头的增加而快速增长。为满足不断扩大的客户需求,进一步做强公司主业,公司拟向特定对象发行股票募集资金13亿,用于“嵌入式MPU系列芯片的研发与产业化项目”、“车载ISP系列芯片的研发与产业化项目”、“智能视频系列芯片的研发与产业化项目”、“车载LED照明系列芯片的研发与产业化项目”,随着上述项目的实施落地,公司核心竞争力将被再度加强。

  盈利预测和投资评级:首次覆盖,给予增持评级。收购矽成之后,北京君正形成“计算+存储+模拟”三位一体平台化布局,成功由消费电子切入汽车电子市场。未来,随着汽车智能化及AIoT快速发展,以及“君正”+“矽成”协同效应凸显,有望将更多产品切入高阶车规市场,公司发展可望乘风而起。预计公司2021-2023年实现归母净利润7.14、9.87、12.18亿元,当前市值对应PE分别为96.46、69.77、56.53倍,给予公司增持评级。

  风险提示:

  1)商誉减值风险;2)供应链不确定性;3)新产品开发不及预期;4)客户拓展不及预期;5)市场竞争加剧。

回复 0 条,有 0 人参与

我有话说

禁止发表不文明、攻击性、及法律禁止言语;

还可以输入 140 个字符  
以下网友评论只代表同花顺网友的个人观点,不代表同花顺金融服务网观点。