快速崛起的物联网智能模组龙头。公司成立于2007年，2017年中小板上市，是全球领先的无线通信模组及解决方案提供商，2019年开始逐步剥离精密组件业务，专注于自有MeiGLink品牌为核心的无线模组与物联网领域。公司智能模组出货量位居行业前列，业内首家推出5G智能模组产品，形成了完整的智能模组产品序列，相关产品主要应用于新零售、金融支付、智能网联车、车载安防、物流扫码、人脸识别、共享经济、5GFWA、智能家居等领域。公司以数传模组为基础，形成了丰富的FWA终端产品序列，其中5G毫米波产品技术领先。2020年公司物联网业务营收超过10亿，近五年营收复合增速达71.72%，2021H1公司预计营收6.8-7.0亿元，同比增长57%-61%，净利润4500-5000万，同比增长215.30%-250.33%，营收利润保持高增长态势。

　　美格与华为、高通深度合作，具备多领域定制化开发技术能力。公司与华为于2014年就无线通信领域展开深度合作，包括移动宽带、车载终端、智慧家居等多款产品。2019年，推出业内首款基于海思BalongV711通信芯片的LTECAT4模组SLM790并中标部分运营商招标。公司在深圳、上海和西安设立研发基地，研发人员近千人，2020年研发费用率超过12%，处于行业较高水平。高管具有深厚的行业经验，多年与华为的深度合作，也使得公司在技术能力和研发体系建设等方面上获得快速提升。公司早在2012年就与高通建立合作，是高通物联网SOC芯片的主要客户之一。智能模组与数传模组相比，除有蜂窝通信外还带有安卓操作系统（控制功能）和芯片算力（支持计算），以基于高通5GSoCQCM6490平台的智能模组为例，AI算力超过10Tops，功能接口丰富，可广泛应用于多种智能终端。

　　从模组到终端，布局三大优势赛道，FWA产品打开增长空间。公司领先的定制化开发技术在新零售、智能网联车、5GFWA三大优势领域已形成规模化应用。在智能网联车领域形成了深厚的市场应用和客户基础，从后装向前装市场拓展。在5GFWA终端领域有望迎来较大的业务弹性。从全球CPE市场看，华为占有较大的市场份额，截止2020Q1，其CPE系列全球累计出货4000万台，随行WiFi系列累计出货1.5亿台。由于华为海外业务受到打压，CPE市场格局将迎来变化。美格与华为的合作中，积累了丰富的CPE开发经验，FWA产品序列完善，涵盖CAT4、CAT6、CAT12、5G毫米波等多种速率产品，同步推出5G室内/室外CPE、5GBOX和5GMiFi产品的定制化解决方案，向北美等运营商客户提供的FWA已经实现大批量出货。根据物联网产业联盟预计2025年全球5GCPE出货量将达到1.2亿台，市场规模达600亿元，中国5GCPE出货量达8000万台，市场规模270亿元，市场前景广阔。

　　投资建议：我们预计公司2021-2023年净利润分别为1.11亿/1.70亿/2.61亿，EPS分别为0.60元/0.92元/1.41元，对应PE分别为50.06、32.56、21.27倍，首次覆盖，给予“买入”评级。

　　风险提示：行业竞争加剧的风险；车联网、CPE等市场开拓不及预期的风险；汇率波动风险；上游芯片短缺风险；研究报告使用的公开资料可能存在信息滞后或更新不及时的风险。