本周行情回顾。本周，Wind新材料指数收报5165.92点，环比上涨2.06%。其中涨幅前五的公司有确成股份（+25.51%）、合盛硅业（+25.25%）、三祥新材（+22.86%）、双星新材（+21.95%）、东岳硅材（+17.85%）；跌幅前五的公司分别为奥克股份（-10.36%）、南大光电（-8.46%）、斯迪克（-6.96%）、晶瑞股份（-6.44%）、彤程新材（-6.43%）。六个子行业中，申万三级行业半导体材料指数收报10332.61点，环比下跌5.57%；申万三级行业显示器件指数收报1461.71点，环比上涨0.06%；中信三级行业有机硅指数收报9892.41点，环比上涨7.56%；中信三级行业碳纤维指数收报5049.60点，环比上涨1.40%；中信三级行业锂电指数收报5835.30点，环比下跌6.17%；Wind概念可降解塑料指数收报2155.20点，环比上涨2.98%。

　　深圳哈勃投资徐州博康，华为进军光刻胶领域。8月10日，根据全球半导体观察消息，徐州博康信息化学品有限公司工商信息发生变更，注册资本从7600.95万元增至8445.50万元，增幅11.11%，同时新增深圳哈勃科技投资合伙企业（有限合伙）为股东。深圳哈勃科技投资合伙企业（有限合伙）成立于2021年4月，由华为技术有限公司、华为终端（深圳）有限公司、哈勃科技投资有限公司共同持股。此次投资标志着华为向光刻胶领域进军。光刻胶国产化率低，是国内芯片制造领域最“卡脖子”的原材料之一。今年上半年，信越化学机台因地震受损，产能受限，向中国大陆多家一线晶圆厂限制供货KrF光刻胶，市场供需失衡加剧，光刻胶国产替代需求迫切。徐州博康具有自主完整的光刻胶产业链，已实现从单体材料、专用树脂、光酸到最终光刻胶产品的全品类国产化。公司目前已成功开发出10余个高端光刻胶产品系列，包括多种电子束胶、193nmArF干法光刻胶、248nmKrF正负型光刻胶、365nmI线正负型光刻胶及GHI超厚负胶。

　　本周重点关注：联瑞新材投资建设年产15000吨高端芯片封装用球形粉体生产线。8月15日，江苏联瑞新材料股份有限公司发布公告，公司拟投资3亿元人民币建设高端芯片封装用球形粉体生产线建设项目，该项目产能为15000吨/年，项目建设周期为15个月。该项目建成后将进一步提升公司满足新一代芯片封装、高频高速电路基板等领域的客户需求的能力，不断完善公司球形硅基和铝基产品的商业布局，进一步扩大球形粉体材料产能，巩固公司现有产能、产品优势，深化公司与客户之间的合作绑定关系。

　　重点标的推荐：下游需求推动产业升级和革新，行业迈入高速发展期。随着高新技术不断突破，下游需求向高标准、高性能材料迁移，推动高端制造升级的同时，有望带动产业快速发展。从产业协同布局方面考量，我们重点推荐新材料平台型公司国瓷材料。电子化学品方面，下游晶圆厂不断落成，芯片产能进一步放量，重点关注：雅克科技，建议关注：安集科技、鼎龙股份、华特气体。高分子材料方面，重点关注：抗老助剂优质标的利安隆。光伏材料板块，重点关注胶膜龙头福斯特。

　　风险提示：下游需求不及预期，产品价格波动风险，新产能释放不及预期等。