事件：三环集团披露2021年中报。公司21H1实现营收28.76亿元，同增74.37%，归母净利润10.79亿元，同增94.02%，实现归母扣非净利9.79亿元，同增96.34%。受益5G技术普及与国产替代进程加速，被动元件市场需求旺盛，行业景气度持续上升，公司主营销售大幅增加，驱动业绩高增。

　　被动元件景气持续上扬，21Q2业绩再创新高，盈利能力不断增强。公司21Q2实现收入15.67亿元，同比增长49.56%，归母净利润5.89亿元，同比增长58.62%，环比增长20.31%，继21Q1后再次刷新历史纪录。产品结构改善、规模效应、费用管控能力提升助力盈利能力持续增强，21Q2毛利率同比提升5.74pct至54.9%，接近18Q3水平，净利率同比增长超2pct至37.65%。被动元件需求持续攀升，同时供给端受海外疫情掣肘，行业景气度延续。台系国巨、华新科7月营收再创历史同期新高，国巨营收已与18年7月相当，BB值维持1.5水平，库存水位持续低于60天，华新科表示Q3传统旺季需求持续旺盛，订单可见度看至年底。

　　受益行业景气及产能扩充，主业量价齐升贡献业绩弹性。1）电子元件及材料占营收比重再提升2.42pct至35.42%，超越传统主业通信部件。该业务主要包括陶瓷基片及MLCC，21H1年实现收入10.19亿元，同比增长84.08%，行业高景气及规模效应带动毛利率同比提升5.9pct至58.36%。MLCC加速产能扩充，中长期成长空间打开；陶瓷基片21H2景气度仍有望延续，产能有望同步扩充增厚业绩。2）半导体部件需求提振，21H1实现营收5.06亿元，同增74.93%，毛利率达41.4%。5G、人工智能、物联网叠加国产化替代持续提振晶振需求，公司产品打破垄断加速进口替代，晶振PKG产销两旺，远期SAW封装基座有望打开新增长空间。3）受益5G建设、数据中心建设，传统主业重返增长，毛利率持续修复。21H1年通信部件实现营收8.28亿元，同增48.81%，毛利同比提升8.78pct至53.99%。通信部件主要为光纤陶瓷插芯，公司占全球份额约70%-75%，供给端洗牌结束，需求端受益5G及数据中心、物联网和海外光纤入户等建设回暖，产能利用率及价格逐步回升，展望21H2前景明朗。

　　产能扩充加速推进，定增调整聚焦高端MLCC，为长期发展奠基。公司于2021年8月公告对定增方案进行调整，募集资金总额调整为39亿元，取消原智能通信终端用新型陶瓷封装基座扩产项目及电子与电力器件用新型氧化铝陶瓷基片扩产项目，聚焦高容量系列多层片式陶瓷电容器扩产项目并投入募集资金37.5亿。项目调整系公司为加快扩充陶瓷封装基座、陶瓷基片产能布局，先行使用自筹资金于四川德阳投建新生产基地，同时加快定增落地助力MLCC扩产提速。MLCC当前产能和订单饱满，0201已有生产，01005积极在研，原月产200亿只扩产项目进展顺利，预计定增项目落地将再新增月产250亿只MLCC，达产后产能有望翻倍，中长期成长空间打开、持续加大投入，巩固“材料+设备”核心竞争优势。公司近年来持续加大投入，21H1研发投1.47亿元，同比+30.84%，占营收比重达5.48%。粉体自制造就最低的生产成本；设备自制形成工艺壁垒。公司近年来持续加大投入，不断巩固材料生产与设备自制优势，夯实成本护城河、增强产品竞争力，盈利能力及市场份额有望同步持续提升。

　　盈利预测及投资建议：我们预计公司2021E/2022E/2023E实现营业收入61.74/86.34/112.36亿元，同比增长54.6%/39.8%/30.1%，实现归母净利润为23.34/31.85/42.22亿元，同比增长62.2%/36.5%/32.5%，目前对应PE为33x/24.2x/18.2x，维持“买入”评级。

　　风险提示：下游需求不及预期，产能扩充不及预期。