一、事件概述
2021/8/18公司发布半年报,实现营收1.9亿元,同比+145%。
二、分析与判断
受益高端PCB需求旺盛,实现高速增长
1)1H21:实现营收1.9亿元,同比+145%;毛利率45%,同比-3.6pct,环比+1.5pct;归母净利润0.4亿元,同比+335%。
2)2Q21:实现营收1.0亿元,同比+94%,环比+29%;毛利率49%,同比+2.5pct,环比+9.4pct;归母净利润0.3亿元,同比+294%,环比+132%。
高端PCB业务优势巩固,泛半导体业务有望成为新增盈利点
1)PCB业务:5G、汽车电子等快速发展带动高端PCB需求,各大龙头PCB制造厂商持续扩产,带来高阶PCB设备需求。公司高阶PCB领域具有优势+开发面向中低阶PCB的LDI,扩大公司市占率。
2)泛半导体业务:目前营收占比低,但研发、商业化进展迅速:①掩膜版制版、IC/传感/MEMS芯片制造、先进封装、显示器件等领域已实现商业化,泛半导体领域的客户累计已近30家。②半导体相关产品指标性能已比肩Heidelberg等国际竞争对手。
上市募资4.2亿,投入研发与产业化项目
公司于2021年4月1日在科创板上市,共募资4.2亿,拟投入以下项目:
1)高端PCB激光直接成像(LDI)设备:投入2.1亿元,达产后LDI200台/年。
2)晶圆级封装(WLP)直写光刻设备:投入0.6亿元,达产后年产能6台。
3)平板显示(FPD)光刻设备:投入0.9亿元,对OLED高端产线直写光刻设备研发。
4)微纳制造技术研发中心:投入0.6亿元,将在高精度高速实时数据处理平台持续改善、先进掩膜版制版设备的开发、微纳精密光学和机械模块等技术领域进行研究与探索。
三、投资建议
预计21-22年公司归母净利润分别为1.1/1.5亿,对应估值分别为72/52倍。参考SW半导体2021/8/18最新PE(2021)70倍,考虑设备环节国产化率低、未来业绩弹性高,我们认为公司低估,首次覆盖给予“推荐”评级。
四、风险提示:
PCB需求不及预期,募投项目产能扩张不及预期。
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