事件：中京电子发布2021年半年报，实现营收13.35亿元，同比增长36.34%；

　　实现归属于母公司所有者的净利润0.96亿元，同比增长74.93%。

　　控费增效成果显著，“三降一升”良性循环。2021年上半年公司共发生期间费用1.65亿元，同比增长10.00%，期间费率12.36%，同比下降2.95pct。其中具体来看，2021年上半年公司发生销售费用0.30亿元，销售费率2.28%，同比略有下降0.47pct，与去年同期相比绝对值上升主要系销售收入增长，业务招待费用和运输费增加；发生管理费用0.55亿元，管理费率4.12%，同比下降1.31pct；发生财务费用0.14亿元，财务费率1.07%，同比下降1.56pct，主要系当期利息收入增加；发生研发费用0.66亿元，研发费率4.93%，同比上升0.39pct，主要系职工薪酬的增加，以及研发所需的材料等直接投入上升所致。整体来看，公司财务费率、管理费率、销售费率与去年同期相比均有下降，研发费率同比略有上升，公司控费增效成果显著，进一步体现了公司不断增强的盈利能力。

　　HDI、FPC持续高景气，优化产品结构提升经营业绩。公司HDI、FPC等产品持续维持较高景气度，现有惠州仲恺基地（主要生产HDI、多层板）、珠海元盛基地（主要生产FPC、FPCA）的订单较为充足，产能利用率较高。同时，公司通过产品结构优化，高多层板及HDI占比不断提升，产品向高端PCB转化，高附加值产品占比有所提升。2021年上半年公司刚性电路板（含HDI板）产品实现营收9.08亿元，同比增长40.37%；柔性电路板产品实现营收1.91亿元，同比增长26.42%；柔性电路板组件产品实现营收1.90亿元，同比增长14.38%；其它产品实现营收0.46亿元，同比增长200.25%。珠海富山新工厂是公司高端PCB主要实施载体，2021年上半年新工厂已完成设备安装、调试和试产工作，后期并将陆续开展重点客户的审核认证，珠海富山新工厂产品规划以HDI产品和HLC为主，随着新产能全面投产，有助于公司进一步将产品技术优势转为市场优势。

　　以创新促发展，加码布局战略性新兴产业项目。公司持续加强研发投入与技术创新，在MiniLED用电路板、5G通信用高频高速板、高密度互联刚柔结合板等方面，相关关键技术目前已获得破并取得一定的成果，MiniLED显示封装基板关键技术项目成果被评定为国内技术领先；5G高频高速板项目已突破关键技术，可满足通信领域技术需求；高密度互联刚柔结合板项目实施使公司建立了HDI+R-F的产品平台并具备批量生产的能力。同时，公司还开展了“光模块印制电路板关键技术研究”、“5G服务器印制电路板关键技术研究”、“5G宏基站天线用印制电路板关键技术研究”、“FPC三维组合互连技术开发与产业化研究”等多项技术研究。

　　公司2020年在成都建设生产基地，配合大客户开发OLED高端FPC产品。从时间与空间上来看，公司业务布局均紧随大客户步伐，区位优势与先发优势明显。

　　整体来看，公司软板业务订单饱满，也处于扩产阶段，预计2021-2022年将是公司产能释放的关键年份，帮助公司迎来新一轮的扩张。

　　投资建议

　　公司产品结构不断优化，看好公司经营能力改善带来的毛利率提升；未来随着珠海富山项目的逐步落地，公司产能将大幅增长，公司未来的高速成长性较为看好。

　　我们预计公司2021/2022/2023年收入33.01/49.61/63.41亿元，净利润预计达2.38/4.24/5.72亿元，以目前市值对应PE分别为29.99x/16.81x/12.48x。由于公司目前竞争格局较好，客户供应稳定，市场空间能见度较高，同时公司高端产品加速布局，因此我们维持公司“买入”评级。

　　风险提示：行业扩产导致订单下降风险、扩产进度不及预期风险、PCB行业竞争加剧风险