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业绩环比回升,多业务布局蓄势待发
内容摘要
  一、事件概述

  2021年8月26日公司公告,2021年上半年实现营收29亿元,同比-5%。

  二、分析与判断

  Q2业绩环比回升,产品结构持续优化

  1)1H21:实现营收29亿元,同比-5%,主要系受市场竞争加剧、疫情等综合影响所致。其中指纹芯片营收19亿元,占比67%,同比-7.9%。触控芯片营收5亿元,占比18%,同比+1.2pct。其它芯片营收4亿元,占比15%,同比+6.6pct;毛利率49%,同比-2.7pct;归母净利润4.2亿元,同比-30%。

  2)2Q21:实现营收15亿元,同比-13%,环比+5%;毛利率50%,同比-3.3pct,环比+1.2pct;归母净利润2.6亿元,同比-33%,环比+68%。

  传统业务:行业地位稳固,拓展新应用领域

  1)电容指纹:PC出货同比增长显著,超窄侧边指纹市占率提升。

  2)屏下光学指纹:出货量增长显著,国内市场份额绝对领先,海外市场份额也进一步扩大。公司新一代超薄屏下指纹新增健康检测功能,未来有望获得高端手机广泛应用。

  3)触控:①手机:AMOLED触控为业内主流;OLED软屏触控在头部客户旗舰机型落地。②PC和平板:新一代大尺寸触控产品开发成功,成功进入韩国市场;③车载:持续进入多个大品牌畅销车型,并广泛商用于多个厂商主流车型。

  新业务:多年技术积累,期待厚积薄发

  多款IoT产品在上半年实现爆发式增长:

  1)BLE(低功耗蓝牙):技术积累深厚,与多家知名ODM客户建立战略合作并成功进入一线终端品牌供应链,上半年出货同增5倍以上。

  2)TWS耳机:①多功能交互传感器系列已全面商用于OPPO、vivo、一加等大品牌客户,上半年出货同增10倍以上。②主动降噪音频编解码器芯片(ANCCodec)获得国内顶尖客户旗舰TWS耳机采用,出货超百万颗。③结合公司技术储备推出TWSSoC解决方案,预计H2开始推向市场。

  3)工业IoT:NBIoT产品已进入商业推广阶段,预计Q4供货大规模供货。

  4)智能穿戴:获得一线品牌客户大规模商用,上半年出货增长15倍以上。

  5)TOF:技术成熟,计划今年量产。有望应用于手机后置ToF和AR等市场中。

  6)音频:成功整合恩智浦VAS团队,获得语音及音频技术。软硬一体产品广泛应用于三星、OPPO、vivo、小米等品牌客户,报告期内出货量显著增长。车载音频CarVoice产品落地多款主流车型以及Tier1厂商。

  三、投资建议

  预计公司21-23年归母净利润11.4/15.6/18.0亿元,对应PE为43/32/27x,参考SW半导体2021/8/27PE(2021)估值70倍,维持“推荐”评级。

  四、风险提示:

  中美贸易摩擦加剧,大客户出货量不及预期。

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