事件概述

　　公司发布2021年半年度业绩报告，2021年上半年公司实现营收5.21亿元，同比增长58.43%；实现归属于母公司股东的净利润0.33亿元；对应Q2单季度实现营收2.85亿元，环比Q1增长20.76%，Q2单季度实现归属于母公司股东的净利润0.23亿元，环比Q1增长130%。

　　新老产品迭代，环比逐季改善

　　公司紧紧围绕射频通用技术不断推出相关产品，目前主要产品包括WiFiMCU，蓝牙音频芯片和车联网相关产品。随着全球AIoT产业的发展，公司Wi-FiMCU产品出货稳步成长，同时公司新一代40nmWiFiMCU芯片已实现量产，并成为市场上较具竞争力的产品之一。公司已率先通过国际Wi-Fi联盟组织（“Wi-Fi联盟”）的Wi-Fi6认证，推出全球首款支持Wi-Fi6的物联网芯片。此外，公司28nmTWS蓝牙耳机芯片已实现量产，新一代22nm的TWS耳机芯片已完成研发流片。依据公司半年报，无线数传类产品终端客户覆盖了包括金溢科技、雷柏科技、大疆科技等国内知名企业，无线音频类产品终端客户包括摩托罗拉、LG、夏普、飞利浦等。2020年Q4以来，公司不断加强新产品的迭代，2021年Q2公司收入利润环比改善，2021年Q1公司单季度毛利率为25.28%，环比2020年Q4的14.53%提升10.75个百分点，2021年Q2则由于供给侧产能供不应求，成本有所上升，公司毛利率环比Q1小幅度下降。我们认为，随着公司新产品不断推出，迭代老产品，综合毛利率水平有望逐渐回归至正常水平。

　　积极投入研发，股权激励计划加强人才梯队建设

　　公司核心团队多来自于国外顶尖高校、科研机构如耶鲁大学、UCLA、京都大学、AT&T贝尔实验室等，均有微电子行业留学经历，为集成电路设计领域的专家。截至2021年6月30日，全公司拥有员工242人，其中207人为研发人员，占比高达85.54%。

　　从研发费用角度看，2020年公司研发费用为1.22亿元，同比增长23.44%，2021年Q2公司单季度研发费用为0.44亿元，公司不断加强研发投入的同时，以市场需求为导向进行新产品规划，提升公司研发投入的转化率。公司近期推出股权激励计划，激励对象合计62人，包括公司高级管理人员、中高层管理人员和核心技术（业务）骨干人员，首次授予股票期权的行权价格为72.46元，首次授予限制性股票的授予价格为36.23元。

　　投资建议

　　我们维持前次预测，预计2021年~2023年公司实现营收12.50亿元、16.50亿元、21.50亿元；预计实现归属于母公司股东净利润1.61亿元、2.57亿元、3.30亿元，我们维持此前“增持”评级。

　　风险提示

　　行业竞争加剧，半导体行业发展低于预期；公司技术创新低于预期导致新品突破低于预期；下游应用拓展和客户拓展低于预期等。