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Q2单季度创历史新高,多产品线布局迈向新台阶
内容摘要
  Q2单季度创历史新高,加强研发投入

  2020年公司完成了对北京矽成的收购事项,北京矽成作为公司全资子公司,自2020年6月起纳入公司合并报表编制范围。

  2019年北京矽成营收为27.62亿元,2020年收入为28.62亿元(6月份开始纳入合并报表)。公司主营产品分别为微处理器芯片、智能视频芯片、存储芯片和模拟与互联芯片,2021年上半年营收分别为0.95亿元、3.87亿元、16.14亿元、1.92亿元,销售毛利率分别为55.80%、42.58%、26.57%、54.41%,2021年Q2单季度综合毛利率为35.82%,环比Q1增加3.68个百分点,Q2单季度收入和利润均创下历史新高。公司不断加强研发投入,强化公司在核心领域的技术积累,2021年上半年公司研发投入金额为2.26亿元,通过持续的新产品研发保持核心竞争力。

  技术升级多领域布局,迈向新台阶

  北京矽成包含两大业务方向,一类是存储类芯片,包括SRAM、DRAM和Flash产品,主要是面向汽车、工业和医疗以及高端消费等市场,存储产品主要以DRAM为主,2021年上半年控股子公司上海芯楷完成了面向大众消费类市场的首款NORFlash芯片的投片和样片生产,测试结果基本达到预期指标;

  另一类是模拟和互联芯片,模拟与互联产品线包括LED驱动芯片、触控传感芯片、DC/DC芯片、车用微处理器芯片、LIN、CAN、G.vn等网络传输芯片,主要面向汽车、工业、医疗及高端消费类市场,汽车板块从2020年下半年开始明显复苏,公司充分受益。从下游应用领域来看,北京矽成最大的市场是汽车领域,其次是工业和医疗,在通讯和消费领域也有一定销售。

  此外,北京君正自身有两大业务,一类是微处理器芯片,主要面向AIOT市场,上半年公司进行了XBurst2CPU内核的优化工作,进行了面向条码市场、显示控制等市场的微处理器新产品的研发和投片;另一大类是智能视频领域,公司上半年完成了面向专业安防领域后端设备的芯片产品的定义和部分设计工作,依据半年报信息,预计该产品将于2021年下半年完成投片工作。

  投资建议

  基于2021年半导体行业景气度持续及公司存储芯片、模拟与互联芯片以及君正本部的智能视频业务快速突破,我们调整此前盈利预测,预计2021年~2023年公司营收分别为47.0亿元、58.0亿元、68.0亿元(此前预测数据分别为38.0亿元、43.5亿元、50.5亿元);预计实现归属母公司股东净利润分别为7.47亿元、9.74亿元、11.56亿元(此前盈利预测分别为4.12亿元、5.03亿元、6.23亿元)。基于公司在车载存储芯片领域的领先地位以及未来在模拟板块的布局,我们维持“买入”评级。

  风险提示

  存储行业存在较为明显的周期性,北京矽成受行业波动影响相对较大;北京君正自研产品竞争力下滑等。

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