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毛利率显著提升,晶振龙头业绩新高
内容摘要
  事件:公司发布2021年半年度报告,2021年上半年公司实现营业收入5.6亿元,同比增长131.4%;归母净利润9550.1万元,同比增长1725.8%,剔除股权激励费用837万元,实际归母净利润达到1亿元。其中,2021年第二季度实现营业收入3.1亿元,同比增长82.8%;归母净利润5735万元,同比增长291%。

  毛利率大幅提升,研发投入持续增长。2021H1泰晶综合毛利率达到32.7%,相较于2020年同期提升12.4个百分点,其中主营业务晶体谐振器和振荡器的毛利率达到了34.3%,较2020年同期提升了14.2个百分点,主要由于下游市场需求增加以及产品价格上涨的影响,此外,公司SMDK系列、SMD热敏T系列产品毛利率增长较为明显。2021H1公司研发费用为2464.3万元,同比增长110.3%。现金流方面,公司上半年经营性现金流为1.1亿元,同比增长517%。

  石英晶振强势发展,募投项目顺利推进。当前石英晶振呈现片式化(SMD)、微型化、高精度、低功耗和高精度的发展趋势,公司研发方向高度契合石英晶振行业发展趋势。目前,公司已实现了微型片式微纳米石英晶体封装设备、石英晶圆自动检测机、晶圆折取机等设备的自研,高频晶片和上盖可以完成自主化研发和生产,且产品良品率达到了97%以上,具备一定的成本优势。晶振应用领域广泛,涉及物联网、智能穿戴、移动终端和汽车电子等,随着5G建设速度加快,下游市场对晶振的需求大幅增加。此外,公司新增的募投项目顺利推进,MEMS微纳米光刻车间完成二期工程建设,未来有望持续放量。

  高端产品高增长优化产品结构,高通手机平台认证通过拓宽客户群。公司SMD产品占比达到了83.7%,总产量达到10.8亿只,销售收入同比增长187.8%。价值量较高的K系列产品同比增长673.3%,M系列2016尺寸及以下产品同比增长517.2%,热敏T系列产品同比增长679.9%。客户方面,公司热敏T1612的76.8MHz产品上半年通过高通智能手机平台认证,并在全球知名用户试用,积极拓展大客户群体的同时,向高可靠的车规级电子产品布局,开拓新领域。

  盈利预测与投资建议。预计2021-2023年归母净利润分别为2.3、3.3、4.3亿元,对应PE分别为39、27、21倍,维持“买入”评级。

  风险提示:产品涨价不及预期的风险,公司产能扩张不及预期的风险,供需格局恶化的风险等。

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