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电子行业周报:英特尔对汽车芯片市场展望乐观,继续看好设备材料板块
内容摘要
  本周英特尔CEO基辛格宣布,为满足不断增长的半导体需求,英特尔计划在欧洲新建至少两个技术领先的芯片制造工厂,并称未来十年的投资规划预计将达到800亿欧元。全球主要IDM及代工厂龙头都持续看好半导体行业需求高景气,给出积极的扩产计划和资本开支指引,国内以中芯国际、长江存储等为代表的厂商也都进入加速扩产期,继续看好半导体设备材料板块,北方华创、中微公司、盛美股份、芯源微、安集科技、雅克科技(化工组覆盖)、鼎龙股份、沪硅产业、江丰电子、华特气体等细分领域龙头厂商将深度受益。

  英特尔CEO基辛格还表示,预计到2030年,汽车芯片的总体市场规模增长将超过一倍,达到1150亿美元,约占整个芯片市场的11%。汽车智能化、电动化趋势加速,大幅带动功率半导体等芯片用量,但海外龙头产能扩充相对谨慎,未来车规供给瓶颈将持续凸显,而安世半导体在被闻泰整合以后,通过和中国供应链、资金充分赋能,有望在海外车规芯片实现份额持续提升。

  另外物联网带动SOC、MCU和蓝牙等需求继续快速增长,瑞芯微、圣邦股份、思瑞浦、卓胜微、韦尔股份、兆易创新和恒玄科技等也将迎来长期行业红利。

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