二季度全球智能手机出货量有所回升，国内5G手机出货渗透率维持七成以上：根据IDC的数据，2021年第二季度全球智能手机出货量3.13亿台，同比增长13.2%。根据中国信息通信院的数据，2021年8月国内5G手机出货量1768.8万台，同比增长9.39%，5G手机渗透率为76.6%。在经历了2020年的低谷时期以后，随着5G时代的到来，全球智能手机出货量有所回升。5G手机渗透率自2021年以来基本都在七成以上，随着5G技术的发展和应用，预计智能手机行业出货量将继续增长，5G手机的渗透率也将进一步提升。

　　行业景气高涨，8月半导体设备出货金额维持高增长：根据SEMI以及日本半导体制造装置协会的数据，2021年8月北美半导体设备出货金额36.50亿美元，同比增长37.60%，环比下降5.40%；日本半导体设备出货额2457.19亿日元，同比增长30.42%，环比增长2.07%。总体来看8月北美和日本半导体设备出货金额维持30%以上的同比增速，晶圆厂在行业高景气的推动下，纷纷扩大资本开支，带动上游设备需求大增。

　　半导体设备招投标情况：上周（2021.09.13-2021.09.26）半导体设备招投标情况：根据机电产品招标投标电子交易平台：长江存储上周新增7台招标设备和18台中标设备，上海积塔上周新增1台招标设备和5台中标设备，中芯绍兴上周新增1台招标设备和18台中标设备，华虹无锡上周新增1台中标设备，上海华力上周共新增3台招标设备和2台中标设备。国产设备厂商方面，屹唐半导体中标1台干法刻蚀设备，成都莱普科技中标2台退火设备，华海清科中标2台抛光机（CMP）设备，北方华创中标一台场氧化立式炉管，中科飞测中标2台晶圆缺陷自动检测设备，上海微电子中标3台激光热退火机。

　　投资建议：推荐国内高性能ADC龙头上海贝岭、IC离子注入设备龙头万业企业、清洗设备龙头至纯科技、半导体硅片领先厂商立昂微。

　　风险提示：下游需求不及预期；国产替代不及预期；疫情影响持续风险