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电子元器件行业快报:半导体景气高涨,8月设备出货金额延续高成长
内容摘要
  二季度全球智能手机出货量有所回升,国内5G手机出货渗透率维持七成以上:根据IDC的数据,2021年第二季度全球智能手机出货量3.13亿台,同比增长13.2%。根据中国信息通信院的数据,2021年8月国内5G手机出货量1768.8万台,同比增长9.39%,5G手机渗透率为76.6%。在经历了2020年的低谷时期以后,随着5G时代的到来,全球智能手机出货量有所回升。5G手机渗透率自2021年以来基本都在七成以上,随着5G技术的发展和应用,预计智能手机行业出货量将继续增长,5G手机的渗透率也将进一步提升。

  行业景气高涨,8月半导体设备出货金额维持高增长:根据SEMI以及日本半导体制造装置协会的数据,2021年8月北美半导体设备出货金额36.50亿美元,同比增长37.60%,环比下降5.40%;日本半导体设备出货额2457.19亿日元,同比增长30.42%,环比增长2.07%。总体来看8月北美和日本半导体设备出货金额维持30%以上的同比增速,晶圆厂在行业高景气的推动下,纷纷扩大资本开支,带动上游设备需求大增。

  半导体设备招投标情况:上周(2021.09.13-2021.09.26)半导体设备招投标情况:根据机电产品招标投标电子交易平台:长江存储上周新增7台招标设备和18台中标设备,上海积塔上周新增1台招标设备和5台中标设备,中芯绍兴上周新增1台招标设备和18台中标设备,华虹无锡上周新增1台中标设备,上海华力上周共新增3台招标设备和2台中标设备。国产设备厂商方面,屹唐半导体中标1台干法刻蚀设备,成都莱普科技中标2台退火设备,华海清科中标2台抛光机(CMP)设备,北方华创中标一台场氧化立式炉管,中科飞测中标2台晶圆缺陷自动检测设备,上海微电子中标3台激光热退火机。

  投资建议:推荐国内高性能ADC龙头上海贝岭、IC离子注入设备龙头万业企业、清洗设备龙头至纯科技、半导体硅片领先厂商立昂微。

  风险提示:下游需求不及预期;国产替代不及预期;疫情影响持续风险

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