事件：公司近期发布2021年第三季度报告，21Q3公司实现营收2.28亿元，yoy+43.15%，实现归母净利润0.41亿元，yoy+45.17%。

　　点评：业绩符合预期。我们认为，公司营收规模+净利润增长主要受益于先进封装比例上升+下游应用多点开花高速起量。

　　下游市场小型化、低功耗等需求迭起带动先进封装快速发展，公司紧抓后摩尔时代机遇优化产品结构+引进核心人才，先进封装占比不断提高。伴随着AIOT、智能手机等下游应用多点开花，设备小型化、低成本、低功耗、高可靠、低成本等需求迭起，先进封装优势显著前景可期。公司2020年先进封装占比19.26%，2021年上半年先进封装占比24.60%。公司在扩产过程中，公司同时在调整产品结构，新增产能重点导入先进封装产品，减少传统封装占比。公司将持续不断的引进和培养高水平封装测试技术人才，特别是先进封装技术人才，加强研发投入力度，进一步提升公司研发实力和技术水平。

　　公司持续优化客户结构引入品牌客户，同时加强研发提高技术比例以增加客户粘性，客户与业内龙头企业高度重合。公司对封装技术、封装形式进行持续研发，并将新技术应用到公司封装测试产品中。截至2021年3月15日，公司拥有国内外专利技术180项，其中发明专利10项，形成了一系列的核心技术。同时，公司近年来持续不断的优化客户结构，不断引入品牌产品客户，目前已经取得了较为突出的成效。国内客户方面，公司与业内龙头企业已经高度重合。

　　碳中和时代引领第三代半导体发展热潮，公司把握机遇布局5GGaN封装产品，2020年出货量达2,600万只。公司的5GMIMO基站GaN射频功放塑封产品是5GMIMO基站的三大核心射频芯片之一，截止2020年底，公司5GGaN射频功放塑封封装产品出货量约2,600万只，2020年度销售额占主营业务收入的6.7%。同时，5GGaN封装产品也助力提升公司毛利率，2020年公司5GMIMO基站GaN塑封封装产品毛利率高达50%以上。我们看好公司随着第三代半导体发展热潮持续扩充5GGaN封装产品产量，提升整体毛利率。

　　盈利预测：我们预计公司2021/2022/2023年净利分别达到1.39/1.69/2.17亿对应EPS分别为1.31/1.59/2.04元/股，维持增持评级。

　　风险提示：先进封装市场竞争力不及预期、集成电路封装测试领域技术及产品升级迭代风险、公司自主定义封装形式无法得到市场广泛认可而导致市场空间受限的风险、市场竞争加剧风险、下游需求不及预期