切割是封装环节关键步骤，下游扩产助推划片机市场快速成长。封装主要实现对芯片的保护和电信号的对外连接，VLSI数据显示2018年贴片机、划片机、引线机在封装设备的价值量分别为30%、28%、23%，是最主要的封装设备种类，划片机用于晶圆的划片、分割或开槽等微细加工，其切割的质量与效率直接影响到芯片的质量和生产成本，划片机种类主要分为砂轮划片机与激光划片机，其中刀片切割（砂轮）为主流切割工艺。根据SEMI数据，2021年全球封装设备市场规模为69.9亿美元，2015-2021年的复合增长率达18%，预计2022年将继续增长至72.9亿美元，对应2022年划片机的市场空间约为20.4亿美元，我国封装环节较为成熟，行业市场约占全球四分之一，预计2022年半导体划片机市场空间在32-36亿人民币。

　　日本巨头寡头垄断半导体划片机市场，国产替代大幕渐渐拉开。与前道设备相同，封装设备技术和加工制造能力是封装行业发展的关键，全球封装设备呈现寡头垄断格局，ASMPacific、K&S、Besi、Disco、Towa、Yamada等公司占据了绝大部分的封装设备市场，行业高度集中，装片机主要品牌为ASMPacific、Besi、日本FASFORD和富士机械，倒片机主要品牌为ASMPacific、Besi；线焊设备主要品牌为美国K&S、ASMPacific、日本新川等；塑封系统主要品牌为Besi、日本Towa、ASMPacific和日本Yamada；划片机方面，目前日本Disco垄断了全球70%以上的封装关键设备减薄机和划片机市场，东京精密ACCRETECH次之，划片机国产化率仅5%左右，国内主要企业有光力科技、中电科45所、江苏京创、沈阳和研以及深圳华腾，其中多数产品仅用于切割LED、分立器件，用于切割集成电路的12寸划片机正于近些年逐步实现国产化。

　　光力科技：划片机整机产能释放+以空气主轴为核心拓展应用领域，半导体封装设备平台型龙头有望快速崛起。公司在2016年以前致力于煤矿安全监控设备及系统的研发、生产和销售，后通过持续收购LP、LPB、ADT等公司迅速进入了半导体划片机及核心零部件空气主轴领域，公司收购优质子公司后迅速整合优质资源，实现产业链垂直一体化发展，在提高海外实体运营效率的同时，积极推进划片机及空气主轴国产化，划片机整机方面，公司郑州本土研发团队牵头研发的行业最主流、最先进的12寸晶圆切割划片设备6230、8230，以及ADT最新的12寸晶圆切割机8030已进入国内、外头部封测企业并已取得订单，定增项目投产后产能将大幅提升，业绩增速与确定性兼备，此外，公司也启动了激光切割机项目以补全在划片机领域的短板；核心零部件方面，公司正通过可转债募投项目加速高精度空气主轴的国产化，空气主轴应用在半导体抛光、减薄、汽车喷漆、医疗、高端机床等多个领域，在半导体领域，是CMP设备、背面减薄机、研磨机等设备的核心零部件，壁垒较高，国产化需求紧迫且空间广阔，空气主轴一方面为公司带来了垂直一体化的优势，另一方面也为公司在整机领域拓宽品类打下了良好基础。

　　盈利预测及评级：公司通过外延并购+内生研发的方式快速成长，1+1>2的效果显著，在下游扩产以及设备国产化的趋势下，公司有望扛起封装设备国产化的大旗实现快速崛起，基于审慎性原则，暂不考虑可转债发行对公司业绩的影响，我们预计公司2021-2023年收入分别为6.09/11.73/15.38亿元，归母净利润分别为1.33/2.40/3.44亿元，EPS分别为0.49/0.89/1.28元/股，当前股价对应PE分别为65/36/25倍，首次覆盖，给予“买入”评级。

　　风险提示：（1）疫情导致半导体终端需求不及预期；（2）国内主要封测厂产能扩充进度不及预期；（3）客户验证及导入不及预期，导致国产替代进程不及预期；（4）关键半导体技术研发进展不及预期；（5）关键上游设备、元器件断供风险；（6）可转债发行实施进度的不确定性影响