专注BLDC电机驱动控制芯片，三大核心技术引领成长

　　峰岹科技（深圳）股份有限公司成立于2010年，专注BLDC电机驱动控制专用芯片研发与销售。公司主营产品涵盖电机驱动控制的全部关键芯片，包括电机主控芯片MCU/ASIC、电机驱动芯片HVIC、电机专用功率器件MOSFET等。公司在芯片技术、电机驱动架构技术和电机技术三个领域丰厚的技术积累，使公司可以为下游客户有针对性地提供包括驱动控制专用芯片、应用控制方案设计、电机系统优化在内的系统级服务，并有能力引导、协助下游客户进行系统级产品升级换代。从2021年收入结构来看，主要还是以电机主控芯片MCU和电机驱动芯片HVIC销售为主，ASIC/MOSFET/IPM模块销售规模相对较小。从销售毛利率角度看，公司执行“成本+目标毛利率空间”的定价策略，同时公司采用自主IP内核，电机主控芯片MCU采用“双核”结构，其中负责实现电机控制的专用内核ME为公司自主研发、独立设计，具有完全自主知识产权，不需要支付IP授权费用。公司BLDC电机主控制芯片MCU销售毛利率略高于可比上市公司类似产品销售毛利率。

　　深耕家电领域，“横向拓展+纵向渗透”快速发展

　　BLDC电机下游应用呈现多点开花且渗透率不断提升的特点，以智能小家电领域为例，BLDC电机替代效应起步较晚，渗透率仍较低，与行业渗透率天花板之间存在较大的发展空间，因此，BLDC电机需求将在较长时间内持续稳定增长。根据GrandViewResearch预测，全球BLDC电机市场规模将从2019年的163亿美元，增长到2023年的210亿美元，对应测算出（以BLDC毛利率为23.82%、驱动控制类芯片成本占比25%估算）2023年全球BLDC电机驱动控制芯片市场规模接近270亿元。从公司下游应用领域来看，主要以小家电为主（吸尘器、扇类和厨卫电器为主），2021年H1营收占比为56.16%，运动出行和电动工具分别位列第二、第三，营收占比分别为13.97%、12.57%。展望未来，公司将通过募投项目对电机主控芯片MCU进行升级迭代，由RISC-V指令集架构取代8051架构，实现“ME（电机主控）+RISC-V”双核芯片架构，同时将对高性能电机驱动芯片HVIC进行下一阶段的产品研发，以期生产出适应汽车电子应用领域需求的电机驱动芯片，积极拓宽产品下游应用领域。

　　盈利预测

　　我们预计2022~2024年公司营收分别为4.79亿元、6.70亿元、9.38亿元；预计实现归属于母公司股东净利润1.80亿元、2.62亿元、3.57亿元，EPS分别为1.95元、2.83元、3.86元,对应2022年4月25日收盘价52.98元的PE分别为27.14倍、18.71倍、13.71倍。我们对比国内可比领先的IC设计公司，截止到2022年4月25日，相对2023年平均PE大约为23倍，我们给予首次覆盖“增持”评级。

　　风险提示

　　下游BLDC电机需求不及预期风险、电机控制专用芯片技术路线风险、技术风险等