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设计服务转型自主流片,接入网芯片突破垄断
内容摘要
  推荐逻辑:1、接入网芯片全球市场稳定,公司在手订单充裕,供货中广互联、烽火通信、共进股份等国内知名客户,22Q1合同负债6.3亿元。同时公司前瞻布局高难的局端芯片,现已完成流片进入量产阶段。2、公司具备PLC核心设计能力,推动双模通信技术演进,国网HPLC招标格局变化,未来有望持续扩张市场份额。3、芯片版图设计领域,公司具备14nm/7nm/5nmFinFET先进工艺节点物理设计能力,服务于公司A、紫光同创等国内领先的IC设计公司。

  接入网芯片在手订单充裕,局端芯片有望突破垄断。全球每年支持VDSL标准的接入网终端芯片出货量约为5500万颗,其中博通占据50%。公司支持V35b技术标准的VSPM350于2020年实现量产,与公司A合计出货的接入网芯片约为400万颗。采用12nm与G.fast标准的第四代接入网芯片,目前已处于量产样片阶段。2021年6月公司向中广互联、深圳达新及西安磊业的合计在手订单约为8.1亿,截止2022Q1,公司合同负债约为6.3亿,未来有望持续转化为业绩。此外,公司前瞻布局局端芯片、Wi-FiAP、工业总线互联芯片、车联网芯片等,其中研发难度较高的局端芯片,目前已完成流片,即将进入量产阶段。

  高速PLC向双模技术演进,卡位上游优势环节。十四五期间,预计全国电网总投资额接近3万亿元,较十三五期间的2.57万亿元,同比增长16.7%,其中配网侧和电力信息化建设为国网南网投资重点。公司具备PLC芯片的核心设计能力,有能力结合宽带与微波双模通信技术,基于40nm制程的TR353X于2020年实现量产。公司下游客户的HPLC方案在2018-2020年的国网招标中,分别占据了6.27%、6.58%和8.31%的市场份额,未来市占率有望持续提升。

  芯片版图设计能力突出,服务国内知名IC设计公司。

  公司在芯片版图设计领域,同时具备65nm/40nm/28nmCMOS工艺节点和14nm/7nm/5nmFinFET先进工艺节点物理设计能力,是国内少数几家同时具备“物理层核心通信算法能力”和“大型SoC芯片设计能力”的公司之一,主要服务于公司A、紫光同创等国内领先的IC设计公司,21年新增6家客户,未来营收有望实现稳步增长。

  盈利预测与投资建议。预计公司2022-2024年归母净利润复合增长率为49.2%,给予公司2022年60倍PE,对应目标价96.6元,首次覆盖给予“买入”评级。

  风险提示:新冠疫情反复、上游芯片产能供给不足、接入网新增订单不及预期、两网招标放缓与双模技术推进不及预期、大客户流失与市场竞争加剧风险。

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