事件：公司2021年实现营业收入4.92亿元，同比增长58.74%；实现归母净利润1.06亿元，同比增长49.44%；22Q1公司实现营业收入1.04亿元，同比增长28.21%；实现归母净利润1967万元，同比增长51.19%。

　　PCB业务持续增长，全球100强客户全覆盖。2021年，公司PCB业务同比增长47.61%至4.15亿元。5G、汽车电子等快速发展带动PCB需求，各大龙头PCB制造厂商持续扩产，给PCB曝光设备带来了新增的市场机会。其次，PCB产品往高阶发展，催生现有PCB设备的更新换代，直接成像设备替代现有传统曝光设备需求强劲。根据目前各PCB厂商公告，大部分新建产线已100%使用LDI设备。根据我们的测算PCB曝光设备市场规模在2025年有望达到84亿元，2020-2025年CAGR为11%。元器件的片式化和集成化带来PCB产品结构不断高端化，制程不断提高，预计LDI设备增速高于整体曝光机市场增速。公司PCB设备已实现6μm-75μm制程全覆盖，从产品应用范围、产能效率来看公司已达到国内领先，国际主流水平。未来有望在客户国产设备需求旺盛背景下，凭借产品性能、性价比、服务能力等本土优势持续提升市场份额。

　　泛半导体业务规模初显，将成新的盈利增长点。公司泛半导体业务同比增长393.49%至5562万元，营收占比提升至11%。下游制造环节中国大陆厂商规模和资本支出持续增加，创造出巨大的设备需求市场。公司在泛半导体领域积极布局，目前在技术、产品、客户方面持续突破，性能比肩Heidelberg等国际竞争对手，客户累计已有数十家，产品技术及国内市场份额领先。泛半导体业务将成为公司新的盈利增长点。

　　股权激励绑定核心员工，解锁条件彰显业绩信心。公司此前发布2022年激励计划，计划以26.17元授予不超过212位核心骨干员工108.7万股限制性股票，覆盖21年底员工总数的59%。激励条件为营收和净利润增速且目标较高，彰显公司对长期业绩的信心。

　　投资建议：公司作为直写光刻龙头厂商，持续受益于所在设备市场高增长。预计公司22-24年营收8.00/12.02/17.08亿元，归母净利润分别为1.57/2.37/3.33亿元，对应PE为32/21/15倍，维持“买入”评级。

　　风险提示：下游扩产进度不及预期，设备研发不及预期，核心零部件供应风险