事件概述

　　公司披露2022年上半年业绩预告，其中实现营业收入3,100,000万元～3,300,000万元，预计实现归属于上市公司股东的净利润盈利：285,000万元～305,000万元。

　　分析判断:

　　行业景气度提升，业绩持续向好

　　公司2022年半年度预计实现营业收入3,100,000万元～3,300,000万元，同比增长75.69%～87.03%，预计实现归属于上市公司股东的净利润285,000万元～305,000万元，同比增长92.57%～106.08%。公司业绩出色主要得益于光伏和半导体两方面双双发力，在光伏方面：公司银川六期产能逐步释放，210产品先进产能加速提升，产品结构优化升级，出货占比不断提升，综合成本不断降低，先进产能产销最大化，保障战略产品市场规模优势。同时通过持续技术提升和工艺进步，有效降低了生产成本，较大程度保障公司盈利能力。在晶体环节，单台月产持续提高，单位产品硅料消耗率大幅度领先行业水平；在晶片环节，通过细线化、薄片化工艺改善，硅片出片率及A品率大幅提升，单位公斤出片数行业显著领先。最后利用210产品差异化及成本优势，缓解下游客户成本压力，提升自身和客户竞争力。

　　半导体材料业务加速论证，持续看好公司半导体业务

　　公司半导体材料业务产能规模持续提升，8-12英寸抛光片、外延片出货量持续攀升，提升产品供应能力，产销规模同比提升明显，已经是中国大陆境内生产的最大半导体硅片制造商；特色工艺+先进制程双路径发展，推动技术研发与客户认证，产品维度加速升级，加快新产品布局；同时半导体市场快速增量，客户结构持续优化，与战略客户协同成长，与多家国际芯片厂商签订长期战略合作协议，推进与战略客户的合作优势，实现出货快速增量。根据SEMI数据，预计2021全球半导体硅片出货面积达140亿平方英寸，同比增长13.9%，未来三年，半导体硅片出货量有望继续逐年持续创下新高。目前全球半导体硅片主要被国外公司垄断，尤其12英寸硅片国产化率较低，国产替代空间巨大。

　　投资建议

　　公司在新体制机制下，经营提质增效，竞争力持续提升，未来业绩高成长可期，我们上调公司2022-2023年营收552.45亿元、669.13亿元至662.10亿元、735.99亿元；预计2024年营收为883.06亿元；上调公司归母净利润2022-2023年52.16亿元、63.10亿元至57.19亿元、70.75亿元，预计2024年归母净利润为83.53亿元，上调公司2022-2023年EPS1.61元、1.95元至1.77元、2.19元，预计2024年EPS2.58元，对应2022年7月14日58.5元/股收盘价，PE分别为33x、27x、23x，维持“买入”评级。

　　风险提示

　　半导体和光伏市场需求不如预期、半导体硅片行业竞争加剧、系统性风险等。