投资要点：

　　本周电子板块表现：跟随大盘反弹，目前估值仍处于低位

　　本周大盘指数中，上证指数上涨1.30%，深圳成指、创业板指分别下跌0.14%、0.84%；电子板块跟随大盘反弹，本周上涨1.92%，在各板块中位居中游，目前估值仍处于近5年低位。在电子行业细分板块中，大多数细分板块本周涨幅为正，其中光学元件、LED上涨较多，为8.57%、6.38%；本周下跌的主要是分立器件、半导体材料、半导体设备，分别下跌2.33%、0.58%、0.13%。

　　本周电子板块个股表现：

　　从个股表现来看，春兴精工、方邦股份、大港股份领涨，分别上涨53.67%、33.24%、32.43%，公司主要业务分别为精密铝合金结构件、电磁屏蔽膜、集成电路封装；

　　天津普林、瑞可达、瑞德智能领跌，分别下跌12.39%、11.19%、10.85%，公司主要业务分别为印制电路板、连接器产品、智能控制器产品。

　　碳化硅需求旺盛，国内厂商加速追赶

　　SiC衬底可用于制作射频微波器件、功率器件，受益于5G基站建设、新能源汽车渗透率提升、光伏建设，SiC市场需求旺盛。根据Yole，预计全球GaN射频器件市场规模将从2019年的7.4亿美元增至2025年的20亿美元；预计SiC功率半导体市场产值将从2019年5.41亿美元增至2025年的25.62亿美元。从供给来看，目前国际龙头Wolfspeed等通过布局全产业链主导SiC市场；国内企业以布局产业链某一环节为主，正在逐渐缩小与国外的差距。

　　投资建议

　　本周我们发布了拓荆科技深度报告《PECVD设备龙头，国产替代迎来发展机遇》。新能源汽车/双碳/AIOT等行业景气度持续，我们认为相关公司业绩有望持续增长，重点标的国芯科技/新洁能/闻泰科技/华润微。此外，晶圆厂持续增加资本开支趋势不变，因此我们长期看好半导体设备及材料，重点标的盛美上海/拓荆科技/华海清科/神工股份。

　　风险提示

　　新冠疫情反复的风险；新能源汽车及光伏等新兴产业增速低于预期；晶圆厂扩产不及预期的风险；国内第三代半导体研发、扩产不及预期。