8月7日，芯原股份发布2022年中报。公司22H1实现营收12.12亿元，同比+38.87%；实现归母净利润1482.24万元，同比扭亏6046.74万元；扣非归母净利润-1343.03万元，同比减亏6450.98万元，减亏幅度82.77%。单22Q2来看，公司实现营收6.52亿元，同比+20.54%，环比+16.32%；实现归母净利润1153.87万元，同比-48.94%，环比+251.39%；实现扣非归母净利润-1009.62万元，同比-345.66%。

　　各业务多点开花，IP授权业务高速增长。（1）知识产权授权使用费：22H1公司知识产权授权使用费收入3.90亿元，同比高速增长78.94%，半导体IP授权次数84次，较21H1下降46次，但单次知识产权授权收入有所提升。（2）特许权使用费：22H1公司特许权使用费收入0.57亿元，同比增长29.20%。（3）芯片设计业务：22H1公司实现芯片设计业务收入2.97亿元，同比增长35.15%，其中14nm及以下工艺节点收入占比65.12%，7nm及以下工艺节点收入占比52.10%。（4）量产业务：22H1公司实现量产业务收入4.68亿元，同比增长19.71%。上半年公司实现收入的量产出货芯片数量118款，另有35个现有芯片设计项目待量产。此外22H1公司量产业务订单出货比约1.9倍，规模效应开始显现，为公司未来业绩加速增长奠定基础。

　　下游收入结构优化，汽车工业等领域营收占比提升。22H1公司在消费电子、IoT领域营收分别为2.98亿元、3.49亿元，合计营收占比为53.35%，同比下降16.78ppts。而公司汽车电子、工业、计算机及周边营收快速增长，22H1同比分别增长381.33%、161.74%、122.18%。此外，公司来自系统厂商、大型互联网公司、云服务提供商的营收占比不断提升，22H1营收达5.02亿元，同比增长51.03%，占营收比重为41.43%，同比增长3.34ppts。

　　加码Chiplet研发投入，IP芯片化核心受益者。Chiplet是不同功能芯片裸片的拼搭，亦可看做是不同半导体IP的拼搭，公司是核心受益者。公司基于“IP芯片化”和“芯片平台化”理念，持续推进Chiplet技术的发展和产业化落地。2022年4月，公司正式加入UCIe产业联盟，是中国大陆首批加入UCIe联盟的企业之一。此外，公司已推出了基于Chiplet架构的高端应用处理器平台，该平台12nmSoC版本已完成流片和验证，并正在进行Chiplet版本的迭代。芯原在IP领域的储备雄厚，未来有望搭乘Chiplet发展的东风实现快速成长。

　　投资建议：考虑到公司今年研发投入较高，我们下修22/23/24年公司归母净利润至0.98/1.67/2.57亿元，对应现价PE分别为337/198/128倍。公司是2021年中国大陆市占率第一的半导体IP供应商，规模效应进一步显现，或具备长期成长性，维持“推荐”评级。

　　风险提示：下游需求不及预期；上游产能供给受限；市场竞争加剧。