前往研报中心>>
龙头潜质,芯片接线盒+一体化降本提升市场份额
内容摘要
  通灵股份前身成立于1984年,2005年涉足光伏接线盒行业,产品性能经过多年检验,已经成为行业龙头企业之一;

  2021年营收同增34%,净利润受大宗涨价影响出现下滑,预计后续将随大宗降价、新产品浇注芯片接线盒占比提升而改善。

  行业:重视产品迭代与降本,下游集中度↑+可靠性要求促使格局趋集中

  竞争要素:接线盒主要起连接与保护组件的作用,近年来产品经过了多次迭代(单体——分体,密封圈——灌胶,手工——半自动化——全自动化等),目前分体二极管接线盒是主流,未来或向智能接线盒发展,以满足分布式(尤其是BIPV)安全需求。

  由于生产过程简单且产能约束小,各企业主要通过降本打开更大发展空间。

  竞争格局:当前行业格局较为分散,龙头通灵也仅有13%市占率(多数企业不足10%),随着下游组件格局集中,客户对稳定可靠的供应链要求也在提升,叠加接线盒龙头企业上市扩张规模,未来行业格局有望趋于集中。

  市场空间:

  按2025年新增装机约550GW、单块组件600W计算,接线盒市场空间将达到205.3亿元(不包含智能接线盒),市场空间广阔。

  公司:浇注芯片接线盒+加强一体化降本+上市融资能力提升,有望继续提升份额

  浇注芯片接线盒:随着组件尺寸变大,其短路电流持续提升,对接线盒散热能力要求提高,浇注芯片接线盒采用浇注工艺,把二极管简化成单体芯片,提高了产品散热、承载大电流等性能,减少了原材料成本,同时生产自动化程度更高,使其产品毛利率比二极管接线盒高3-5pcts。2021年浇注芯片接线盒占主营业务13%,22Q1占比接近20%,预计年末可达40-50%,增长趋势明显。

  加强一体化降本:接线盒成本构成中直接材料占比85%左右,电缆线占比30-40%。

  截止2021H1,公司已有70%以上的电缆线通过自有产线生产加工,未来有望会进一步提升自制比例,以降低接线盒成本。

  上市融资能力提升:接线盒行业通性是应收账款多,相关企业普遍面临营运资金压力,而在上市后,通灵股权、债权融资能力均有增强,有利于其扩产提升份额。

  盈利预测与估值:随产能快速扩张,浇注芯片接线盒放量,预计公司2022-2024年归母净利分别为1.36/2.87/5.05亿元,给予公司2023年35倍PE,目标价84元,给予“买入”评级。

  风险提示:行业装机不及预期、浇注芯片接线盒提升不及预期、接线盒市场增速不及预期、铜价上涨风险、股价波动风险。

回复 0 条,有 0 人参与

我有话说

禁止发表不文明、攻击性、及法律禁止言语;

还可以输入 140 个字符  
以下网友评论只代表同花顺网友的个人观点,不代表同花顺金融服务网观点。