富创精密：国产半导体精密零部件领军者。公司主业为半导体设备金属零部件的精密制造，有工艺零部件、结构零部件、模组产品和气体管路四大类产品。公司自2011年导入国际设备龙头客户A以来，经过多年技术积累，产品已导入7纳米先进制程，达到国际先进水平。近年来，公司业绩快速增长，营收由2019年的2.53亿元增长到2021年的8.43亿元，年复合增长率达82.43%。2022年H1公司实现收入2.53亿元，同比增长73.16%，维持强劲增势，毛利率达到33.57%，净利率16.36%。目前，公司已成为客户A的全球战略供应商，并进入东京电子、HITACHI和ASMI等全球半导体设备龙头厂商的供应链体系，在国内市场亦广泛覆盖北方华创、华海清科、拓荆科技等龙头客户。

　　半导体零部件市场广阔，国产化亟待突破。零部件在半导体设备厂商的成本构成中占比较高，约为90%左右。据我们测算，2022年全球半导体零部件市场规模约为588亿美元。据富创测算，工艺/结构零部件、模组产品、气体产品三大品类在半导体设备中价值量占比分别为11.8/5.6/5.0%，合计对应2020年全球市场空间160亿美元，公司当前全球市场份额不到1%，仍有可观的份额提升空间。公司预计，到2030年现有产品线的全球市场空间将达300亿美元。目前，半导体设备精密零部件制造商主要为美国、日本和中国台湾的上市公司，大陆国产化率整体较低。国内厂商率先在机械类和气体类零部件中取得突破，富创精密、新莱应材、江丰电子等厂商收入规模快速增长，国产化趋势已然形成。

　　突破先进制程，四大品类平台化布局。公司四大类产品广泛应用于境内外客户的立式炉、涂胶显影、刻蚀、离子注入、薄膜沉积、CMP设备中。2021年公司工艺件、结构件、模组、气体产品分别实现收入1.8/3.5/1.6/1.4亿元，均有60%以上的两年年均复合增速。在技术积累方面，公司全系产品拥有海外龙头设备客户认证，并在反应腔、传输腔模组、气柜模组等多种品种上是唯一获得认证的内资厂商。伴随设备制程的持续迭代，公司亦有多款产品应用于7nm制程的刻蚀设备、薄膜设备、立式炉设备，先进制程进展国内领先。

　　本次发行公司拟募集资金16亿元，发行定价69.99元，若发行完成，实际募集资金将达36.58亿元。募集资金将投向集成电路装备零部件全工艺智能制造生产基地建设项目和补充流动资金，以支撑公司研发战略及长线扩张。

　　盈利预测与估值：富创精密作为国内半导体设备精密零部件的领头企业，有望受益下游需求的高速增长和国产化进程。我们预计公司2022-2024年收入分别为14.01/21.23/31.75亿元，归母净利润分别为2.32/4.12/6.10亿元，对应发行定价PE分别为63/35/24倍。

　　风险提示：国际客户合作发展不及预期；国际贸易摩擦加剧影响出口；新产品验证导入不及预期；募投项目进展不及预期。