12月16日晚，公司发布《关于与关联方共同投资暨关联交易的公告》，公告称公司与关联方包欣洋及其他非关联方汇越投资拟受让关联方黄剑克持有的标的公司兴南科技的股权，其中南亚新材拟以100万元价格受让20%的股权，包欣洋拟以175万元的价格受让35%股权，汇越投资拟以175万元的价格受让35%股权。

　　参股兴南科技布局FCBGA膜材，进军高端半导体材料。兴南科技成立于2007年，主要从事高密度IC封装基板（如FCBGA、FCPGA基板、Embedding器件嵌埋基板）上进行积层（Build-Up）的膜层产品业务，是高端半导体的重要支撑材料。通过股权转让后，兴南科技持股情况为公司持有20%股权、公司高管包欣洋持有45%、公司非关联方汇越投资持有35%，即本次股权事项完成后兴南科技将成为公司的参股公司。不过值得注意的是，股权转让后兴南科技第一大股东包欣洋为公司总经理，我们认为该股权转让事项最终将使得兴南科技与公司发展方向保持协同，有望打开公司进军高端半导体材料领域的上升通道。

　　完善封装基板材料布局，有望成为国内领军者。公司是专注于高端产品研发的国内优质覆铜板供应商，是陆资中高速板全系列最早通过华为认证的覆铜板厂商，高端突破已有先例。封装基板用覆铜板是CCL行业中最高端的产品品类，针对这一市场，公司前期已公告投资年产120万平方米IC载板材料智能工厂，本次参股兴南科技继续完善产品布局，使得公司在技术和产能层面都做好了进军BT类和ABF类基板市场的准备，未来将专注于开展客户配套研发工作，有望成为高端半导体材料的国内领军者。

　　虽然根据产业链跟踪，目前未看到产业链本质性改善，但我们认为公司有望凭借管控能力率先走出周期阴霾，看好长期发展布局，我们预计公司2022~2024年归母净利为0.481.193.40亿元，对应EPS为0.20.511.45元，对应PE估值为122X49X17X，继续维持“买入”评级。

　　风险提示

　　需求不及预期；原材料涨价过高；价格下滑超预期；限售股解禁。