事件：2022年12月29日公司发布2022年股权激励计划草案，拟向激励对象授予总计不超过4,681.76万份股票期权，约占本激励计划草案公告时公司股本总额的3.00%。其中，首次授予不低于3,745.76万份，预留不超过936万份，首次授予部分股票期权的行权价格为11.39元/股。

　　股权激励绑定核心骨干，彰显公司发展信心：公司本次股权激励计划拟授予的激励对象人数不超过500人，包括公司董事、高级管理人员、中层管理人员、核心技术（业务）骨干以及董事会认为对公司有特殊贡献的其他人员。公司业绩考核指标设定为，2023-2025年净资产现金回报率分别不低于13%/13.5%/14%；

　　以2021年为基数，2023-2025年每年净利润复合增长率不低于10.00%，且不低于同年同行业平均业绩水平或对标企业75分位值水平；2023-2025年营业利润率分别不低于3.40%/3.45%/3.50%。23-27年期权成本合计1.31亿元，各期分别为0.45/0.49/0.25/0.11/0.008亿元。此次股权激励目标清晰，彰显出公司对中长期业绩发展的信心，通过激励计划将更加促进公司核心人才队伍的建设和稳定，助力公司长远发展。

　　有序扩充存储封测产能，客户拓展稳步推进：公司实行深圳、合肥半导体封测双基地的运营模式，配合上游客户需求，有序地扩充存储芯片配套封测产能。合肥沛顿自21年12月实现投产以来，截至今年5月已形成1.5万片存储晶圆的封装测试产能，目前已通过ISO9001/14001/45001等多项体系认证，以及现有客户的封装产品大规模量产审核，未来将继续积极导入新客户。公司将以满足重点客户产能需求和加强先进封装技术研发为目标，聚焦倒装工艺（Flip-chip）、POPt堆叠封装技术的研发、16层超薄芯片堆叠技术的优化，致力成为存储芯片封测标杆企业。公司坚持积极拓展新客户，半导体封测业务订单量相较去年同期有所增加，业务利润实现增长。

　　积极布局先进封测业务，有望持续受益新兴产业需求增长：在5G通信、人工智能、消费电子、物联网和高性能计算等更高集成度的广泛需求及摩尔定律放缓背景下，封装环节对于提升芯片整体性能越来越重要，同时随着先进封装朝着小型化和集成化的方向发展，技术壁垒不断提高，率先拥有先进封装技术和产能储备的封测企业将有望通过技术和规模壁垒取得行业领先优势。公司作为国内领先的独立DRAM内存芯片封装测试企业，拥有行业经验丰富的研发和工程团队，具备精湛的多层堆叠封装工艺能力和测试软硬件开发能力。公司正积极布局Fanout、2.5D、SiP等高端封测领域，成立先进封装研发中心，与高校合作设立先进制造技术创新中心，同时，规划建设凸点（Bumping）项目，目前净化间施工和首线设备采购正同步进行，未来有望进一步巩固公司在先进封测领域的技术优势。

　　维持“增持”评级：公司专注于为客户提供技术研发、工艺设计、生产制造、供应链管理、物流、销售等一站式电子产品制造服务。公司以先进制造为基础，以市场和技术为导向，坚持高质量发展，构建了以存储半导体、高端制造、计量智能终端三大主营业务的发展战略。公司紧跟市场变化和客户发展方向，充分发挥全球优质客户资源、产业链资源与供应链快速响应能力、多技术融合平台等优势，与全球优质客户形成更加紧密的合作关系，进一步推动公司业务向高端化、智能化、自主化发展。未来随着产能规模的扩大，以及新客户的导入，公司业绩有望持续提升。预计公司2022年-2024年的归母净利润分别为8.00/9.75/11.50亿元，EPS为0.51/0.63/0.74元，对应PE分别约为22X、18X、15X，维持“增持”评级。

　　风险提示：客户拓展不及预期；产能扩张不及预期；下游市场需求不及预期；封测行业竞争加剧。