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深耕电镀设备,开启三轮成长曲线
内容摘要
  核心观点:

  东威科技是国内电镀设备龙头,VCP设备市占率超50%,2022年收入/净利润为10.18/2.16亿元,2017-2022年营收/净利润CAGR为22.02%/36.85%。复盘公司发展历史,公司深耕电镀设备二十余年,一方面坚持研发创新,持续丰富PCB设备产品线,夯实竞争优势;另一方面凭借对电镀生产场景的综合掌控能力以及系统经验积累,扩展至锂电、光伏等新兴领域,持续打开成长天花板。

  第一轮成长曲线:PCB高阶化发展带动设备稳定增长,公司龙头地位稳固,形成持续稳定业绩贡献。

  全球PCB产业稳步发展,PCB高阶化发展驱动电镀设备资本开支持续增长,根据CPCA预测,2023年垂直连续电镀设备(VCP)市场规模23.8亿元,2021-2023年CAGR为18%。公司技术优势领先,客户覆盖国内一线PCB制造厂商,在国内VCP领域市占率50%以上,有望充分受益行业高阶化发展。同时公司已向前道除胶化铜工序延伸,并推出水平镀三合一等设备,有望打破PCB高端电镀设备国际垄断格局。

  第二轮成长曲线:复合铜箔产业发展趋势确定,公司先发优势显著,有望率先受益。

  复合铜箔具备高安全性、高比能、长寿命、低成本等优势,商业化放量在即,我们预计到2025年复合铜箔设备市场空间有望达到121.62亿元。公司凭借电镀领域长期积累Know-how拓展至锂电复合铜箔领域,是行业内唯一具备量产水电镀设备能力的公司,截至2022年12月,水电镀设备在手订单300台,金额超过30亿元。此外,公司目前已形成“水电镀+磁控溅射”一体化布局,竞争力得到进一步提升,首台磁控设备已于2022年12月顺利出货并确认收入,产品持续更迭中,有望率先受益复合铜箔量产。

  第三轮成长曲线:光伏电镀铜工艺助力N型电池降本增效,公司已有突破,静待需求放量。

  光伏电镀铜替代银浆丝网印刷,是晶硅太阳电池尤其是HJT电池降本增效的关键尝试,目前尚处于产业早期验证阶段。公司自2020年8月立项研发“光伏电池片金属化VCP设备”,设备持续迭代,2022年底推出第三代光伏垂直连续硅片电镀设备,设备速率可达8000片/小时,预计2023年上半年出货。客户方面,根据2023年1月公告,公司与国电投签署战略合作协议,有望为后续电镀铜设备放量形成示范效应。

  投资建议:

  我们预计公司2022-2024年收入分别为10.18/21.93/30.52亿元,同比增速分别为26.54%/115.38%/39.16%,净利润分别为2.16/3.92/5.50亿元,同比增速分为34.31%/81.54%/40.15%,对应PE分别为64X/35X/25X,给予“买入-A”的投资评级,6个月目标价119.93元,对应2023年45X的动态市盈率。

  风险提示:

  下游PCB制造业景气度不及预期;下游复合铜箔渗透率不及预期;下游光伏镀铜产业化进展不及预期;公司新技术、新产品拓展不及预期;市场竞争加剧风险。

  披露事项:

  安信证券股份有限公司另类投资子公司科创板跟投持有东威科技(688700)184万股,持有该股票达到上市公司已发行股份1.25%,锁定期至2023年06月15日。请投资者注意本研报发布存在的潜在利益冲突风险。

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