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2022年报点评:业绩短期承压,静待下游回暖
内容摘要
  多项主营业务处在下行周期,2022年收入端短期承压
  2022年公司实现营业收入149.61亿元,同比-8.40%;其中Q4为43.99亿元,同比-0.07%,基本符合我们预期。分业务来看:1)消费电子设备:2022年实现收入20.50亿元,同比下降30.13%,主要系消费电子行业需求低迷,设备投资明显减少;2)PCB设备:2022年实现收入27.86亿元,同比下降31.72%,主要系消费电子行业需求的低迷直接带来PCB产业增长幅度的大幅放缓,降低了企业资本开支意愿。3)(泛)半导体设备:2022年实现收入20.94亿元,同比增长7.70%,其中LED市场增长放缓,半导体应用快速突破;4)通用工业激光设备:2022年实现收入52.68亿元,同比基本持平,受宏观经济影响,中低功率市场出现明显下降。受益于新能源汽车旺盛的市场需求,2022年公司高功率激光焊接设备实现收入5.60亿元,创历史新高;5)新能源设备:2022年锂电设备和光伏设备分别实现收入25.36和2.28亿元,分别同比增长27.94%和69.81%,对传统业务的下滑实现有效对冲。展望2023年,在制造业开始复苏、消费电子景气回暖等驱动下,公司多项主营业务有望进入新一轮上行周期,叠加新能源设备、半导体设备持续放量,公司收入端有望重回高速增长通道。
  激光设备毛利率下降&加大研发投入,盈利水平出现一定下滑
  2022年公司实现归母净利润12.10亿元,同比-39.35%,其中Q4为1.96亿元,同比-60.29%。2022年销售净利率为8.57%,同比-4.17pct,盈利水平出现明显下滑。1)毛利端:2022年销售毛利率为35.22%,同比-2.33pct,其中PCB智能制造装备、其他智能制造装备毛利率分别为37.33%和34.74%,分别同比+0.98pct和-3.21pct。2)费用端:2022年期间费用率为26.64%,同比+2.07pct,其中销售、管理、研发和财务费用率分别同比+0.71pct、+0.84pct、+2.21pct和-1.69pct,财务费用率下降主要系美元汇率波动所致,研发力度明显加大,是期间费用率上提的主要原因。3)2022年公司资产减值损失、信用减值损失分别达到2.09和1.45亿元,分别同比+177%和+48%,进一步压制盈利水平。
  新老业务有较大成长空间,公司具备中长期成长逻辑
  1)消费电子设备:公司围绕大客户的创新性需求,持续更新产品和工艺,在手机表面处理、手机金属材料焊接、气密性检测等项目上取得主要市场份额,2023年有望开始受益于消费电子行业景气回暖。2)PCB设备:公司全球龙头地位稳固,并持续开拓HDI、IC封装基板、挠性及刚挠结合板等高阶PCB市场,同样有望受益于景气复苏。3)新能源设备:锂电设备与宁德时代、中创新航、亿纬锂能等主流客户合作不断深入,市占率稳步提升;在光伏设备领域,公司PECVD、扩散炉、退火炉等设备已经中标行业头部客户批量订单,已逐步具备TOPCON全产业链设备研发制造能力,HJT已布局PECVD、PVD等设备产品,钙钛矿领域自主研发了钙钛矿激光刻划设备,已实现量产销售,与协鑫光电等行业头部客户保持合作关系。4)泛半导体设备:在面板领域,已获得Micro-LED巨量转移设备订单,市场验证反映良好。集成电路领域,公司硅隐形切割设备、前道激光开槽机、晶圆级标记等前道加工设备产品性能不断完善,已进入封测行业龙头企业供应链并获得加机复购订单。此外,公司提前布局第三代半导体技术,成功研发出碳化硅激光切片设备。5)通用工业激光设备:公司核心部件高自制比例,大功率激光焊接设备市场需求旺盛,具备持续提升市占率潜力,传统激光切割、打标业务有望受益于制造业复苏。
  盈利预测与投资评级:考虑到公司多项业务下游景气复苏进程,我们谨慎调整公司2023-2024年归母净利润预测分别为14.86和20.58亿元(原值19.90和26.59亿元),并预计2025年归母净利润为26.77亿元,当前股价对应动态PE分别为21、15、12倍。基于公司不断扩张的潜力,维持“买入”评级。
  风险提示:
  制造业投资不及预期,行业竞争加剧,新业务拓展不及预期。
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