事件：公司发布2022年年报及2023年一季报

　　22年存货减值导致短期业绩承压，特种业务稳健增长。22全年，公司实现营收21.8亿元，yoy+7%，扣非归母净利润3.6亿元，yoy-5%；23Q1，公司实现营收5.1亿元，yoy-10%，归母净利润0.9亿元，yoy-41%。特种业务主导拉动22全年营收增长，利润下滑主要系部分消费类产品需求下滑，公司22全年、23Q1计提资产减值损失0.82亿元、0.13亿元，长期来看，公司产线国产化率稳步提升，自主可控能力逐步增强，特种业务稳健增长、晶圆代工产能如期爬坡可期。

　　特种业务：IDM模式契合自主可控需求，老客户、新品类增长可期。22年公司特种业务稳健增长，带动产品与方案业务营收同增14%、毛利率维持58%高水平。公司已在特种领域深耕三十余年，客户长期稳定，主营产品包括光电及分立器件、数字集成电路、模拟集成电路和混合集成电路。特种市场对自主可控需求强烈，公司有望凭借特种IDM能力，深度受益特种电子国产化趋势，实现特种IC业务稳健增长。

　　晶圆代工业务：国产设备代工试验线，12英寸一期产线量产在即。公司晶圆代工产线大规模应用国产集成电路装备，自主可控能力突出，22年受到12英寸产线建设影响，公司制造与服务业务营收同增3%、毛利率下滑至9%（同比-8pct）。截至2022年底，公司6英寸、8英寸晶圆代工产线产能分别达到6.5万片/月、5万片/月，IPO募投的12英寸产线已完成新增洁净厂房改造及调试工作，部分设备、材料到厂，一期项目量产在即，产品定位高密度功率器件、显示驱动IC、电源管理IC、硅光芯片等，量产后有望实现营收体量、盈利能力双提升。同时，公司6英寸SiCSBD产品实现小批量量产，1200VSiCMOS首款样品已处于性能评测阶段。

　　盈利预测与投资评级：由于12英寸产线建设将导致公司盈利水平承压，我们下调公司23/24年的盈利预测，23-25年归母净利润为3.64/4.47/5.54亿元（23/24年前次预测值为4.44/6.73亿元），当前市值对应PE分别为83/68/55倍，首次覆盖给予“买入”评级。

　　风险提示：特种业务增长不及预期；新建12英寸产线投产不及预期；市场竞争加剧。