2022年业绩稳健增长，公司向半导体封测设备解决方案商升级

　　2022年公司实现营收9.01亿元，同比+15.5%；归母净利润2.73亿元，同比+2.1%。2023Q1收入2.2亿元，同比上升5.53%；归母净利润0.55亿元，同比-9.23%。我们下调2023-2024年并新增2025年盈利预测，预计2023-2025年归母净利润3.5/4.7/6.5亿元（2023-2024年原值为3.9/5.6亿元），EPS为1.41/1.88/2.62元,当前股价对应PE为21.7/16.4/11.7倍。公司以精密焊接技术为基，升级为半导体封测设备解决方案供应商，打开成长空间，维持“买入”评级。

　　视觉检测制程设备持续放量，智能制造成套装备快速成长

　　视觉检测制程设备板块2022年营收同比+28.93%，毛利率提升超预期，同比+8.28pcts。公司顺利完成2022研发目标，3DAOI设备已完成开发，具备量产交付能力，设备成像技术达到行业领先水平。智能制造成套装备板块，公司新开发了新能源汽车座舱采暖以及动力电池加热系统PTC智能组装整线解决方案，客户包括丹诺西诚电子、奉天电子、科博乐汽车电子、超力电器，并形成批量交付；为伯特利、上海汇众汽车、英创技术等客户提供线控底盘自动化生产线。板块营收同比大幅增长79.88%，毛利率提升超预期，同比+6.13pcts。公司通过加大研发投入和市场开拓实现多项业务高增，2022年销售费用同比+44.69%，研发费用同比+76.86%。

　　2022年半导体封装设备突破千万级销售，国产替代打开长期成长空间

　　2022年固晶键合业务营收1521万元，同比+443.98%，主要是功率模块激光打标和去胶专用设备以及Clipbond真空焊接炉等封装设备完成千万级销售。公司的半导体封装成套装备实验中心将于2023年4月底落成，为客户提供从打样到验证的一站式服务。IGBT固晶键合设备国产化率不足5%。纳米银烧结设备国产化率低于1%。国产替代空间大。2022年固晶键合业务毛利率同比下降25.9pcts，未来纳米银烧结等半导体设备放量，毛利率将修复，国产替代打开长期成长空间。

　　风险提示：半导体设备放量进度不及预期、宏观经济波动影响锡焊设备需求。