事件：公司发布2022年报&2023年Q1季报

　　财务情况：

　　1、2022全年

　　（1）实现营收9.01亿元，同比+15.48%；实现归母净利润2.73亿元，同比+2.14%；实现扣非归母净利润2.37亿元，同比+8.8%。

　　（2）全年毛利率51.92%，同比+0.28pct；归母净利润率30.33%，同比-3.96pct；扣非归母净利润率26.32%，同比-1.62pct。

　　（3）期间费用率为21.23%，同比+0.93pct，销售/管理/研发/财务费用率分别为7.85%、5.01%、12.61%、-4.23%，同比分别变动+1.58、-0.39、4.38、-4.64pct。

　　2、2022年Q4单季度：

　　（1）实现营收2.38亿元，同比+9.44%，环比+1.08%；实现归母净利润0.52亿元，同比+10.74%，环比-35.36%；实现扣非归母净利润0.42亿元，同比+21.26%，环比-43.65%。

　　（2）Q4单季度毛利率49.45%，同比+2.92pct，环比-4.56pct；归母净利润率21.96%，同比+0.26pct，环比-12.38pct；扣非归母净利润率17.81%，同比+1.74pct，环比-14.13pct。

　　3、2023年Q1单季度：

　　（1）实现营收2.16亿元，同比+5.53%；实现归母净利润0.55亿元，同比-9.23%；实现扣非归母净利润0.46亿元，同比-8.3%。

　　（2）Q1单季度毛利率51.24%，同比-2.3pct；归母净利润率25.45%，同比-4.14pct；扣非归母净利润率21.49%，同比-3.24pct。传统业务表现依然亮眼，机器视觉和成套装备继续放量:（1）精密焊接装联设备稳健增长，毛利率依然亮眼：22年实现营收6.62亿元，占总营收73.42%；毛利率54.54%，拳头产品继续维持高位。

　　（2）机器视觉设备持续放量，向更多应用场景拓展：公司机器视觉设备向消费电子智能穿戴、新能源车、半导体领域更多应用场景渗透，实现营收1.13亿，同比+28.93%。

　　（3）智能制造成套设备快速增长：公司为新能源汽车、消费电子、智能物联等领域的多个头部客户提供整线解决方案，22年实现营收1.11亿，同比+79.88%。

　　半导体封装设备厚积薄发，有望打造第二成长曲线：2022年半导体市场整体承压，但以IGBT和SiC为代表的功率半导体因受益于新能源车和新能源风光储而逆势增长，公司布局功率半导体封装设备，固晶键合封装设备22年实现营收0.15亿，同比增长443.98%。此外，根据MIRDATABANK，IGBT功率器件所用的固晶和键合设备，中国市场空间超过100亿元，国产化率不足5%。作为SiC器件/模块主流核心封装工艺装备的纳米银烧结设备，中国市场空间超20亿元，国产化率不足1%，公司着力打造的IGBT多功能固晶机、甲酸焊接炉、纳米银烧结设备均已完成开发，国产替代未来可期。

　　盈利预测及估值：

　　23年半导体业务开始形成小批量销售，我们看好公司23年业绩弹性和业务突破。预计23-25年收入分别为11.52、16.47、21.56亿元，yoy+27.77%、+43.04%、30.87%，归母净利润分别为3.61、5.20、6.81亿元，yoy+31.90%、+44.25%、30.97%，对应PE分别为21/14/11X。（前值23-24年营收12.07、16.28亿元，归母净利润3.97、5.15亿元，23年消费电子景气度恢复可能不及预期，预计24年半导体业务有望明显放量），维持“买入”评级。

　　风险提示：半导体设备放量不及预期，消费电子需求不及预期、市场竞争加剧、税收优惠政策无法享受的风险